XC4VLX160-10FF1148C原装正品现货品牌XILINX

发布企业:深圳宇航军工半导体有限公司时间:2019-6-29 11:02:00

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型号 XC4VLX160-10FF1148C 品牌XILINX

数据列表 Virtex-4 FPGA User Guide;_

Virtex-4 Family Overview;_

标准包装 1

包装 散装

零件状态 在售

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Virtex?-4 LX

规格

LAB/CLB 数 6656

逻辑元件/单元数 59904

总 RAM 位数 2949120

I/O 数 640

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 1148-BBGA,FCBGA

供应商器件封装 1148-FCPBGA(35x35)

赛灵思公司(Xilinx)今日宣布推出Spartan?-3A系列I/O优化现场可编程门阵列(FPGA)平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3A FPGA支持业界最广泛的I/O标准(26种),具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆(anti-cloning)安全优势,可以为消费和工业领域中的新型大规模应用,如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换,提供灵活的、成本更低的解决方案。

“赛灵思公司Spartan FPGA在成本和上市时间方面具有的独特优势使我们能够满足非常苛刻的产品开发要求。”三星电子高级工程师Jae-Chan Park说:“我们期待着在未来新一代产品中采用Spartan-3A平台器件。因为Spartan-3A平台器件除了提供可编程器件的所有优点以外,还针对我们的特定I/O要求进行了优化。”

随着I/O优化的Spartan-3A平台的推出, 新一代Spartan-3系列器件将能够更好地满足家庭、汽车以及工厂环境中的“网络边缘”应用需求,从而加快了低成本FPGA向全球数十亿美元的大规模应用市场的进一步渗透。比如,在亚太区,消费类和无线产品的兴起为可编程逻辑器件(PLD)提供了2.8亿美元的市场机会,包括平板显示器、无线网络、家庭网关以及机顶盒等。在最近一个季度(2007财政年度第2季度),新一代Spartan-3系列器件在亚太区的年增长率达到了创纪录的275%。在工业领域,视频安全和机器人产品对PLD的需求激增,特别是在欧洲市场。

“赛灵思首次在Virtex-4 FPGA平台上成功实施了针对领域进行优化的战略,如今又将它推广到Spartan系列。通过这种拓展,赛灵思公司能够更好地向不断变化的大批量应用市场渗透,获得快速发展。”ABI Research首席分析师Alan Varghese说。

基于90nm技术,Spartan-3A新平台包括五款器件,提供高达140万系统门和502个I/O。新系列产品提供了业界最低的单位I/O成本,同时在电源管理、设备配置和设计安全性方面也有重大进步。Spartan-3A平台具有大量非凡的创新特点和技术,包括:

· 支持最广泛的I/O 标准:第一个兼容TMDS的FPGA,为消费视频应用提供DVI和HDMI支持。同时还是唯一兼容26种流行单端和差分信号标准的FPGA。源同步接口技术既优化了成本,又可保证更好的设计裕量。适用于PCI、PCI Express、USB、Firewire、CAN和SPI等标准的预工程化解决方案,同时支持所有流行的低成本DDR和DDR2存储器接口(高达333 Mbps)。

· 唯一双电源管理模式解决方案:待机模式(Suspend mode)下静态功耗可降低多于40%,快速唤醒不超过100us,以及时钟域间的系统同步。休眠模式(Hibernate mode)下静态功耗降低高达99%,快速唤醒小于100ms。

· 全面的配置能力:增强多引导(multi-boot)功能配合集成的看门狗监控保证“最佳”配置。

· 超强的防克隆(Anti-Cloning)安全功能:Spartan-3A器件是业界第一个提供独特的DeviceDNA串行码的FPGA。这一永久ID标识码为硬件和软件IP提供保护,为设计人员提供了灵活性,使他们可以通过定制算法来实现认证、防止克隆行为并控制IP激活状态。

利用ISE?设计工具套件、新一代Spartan-3系列专用IP库以及新的Spartan-3A入门套件,客户现在就可开始使用Spartan-3A FPGA进行系统设计。赛灵思目前可提供XC3S700A和XC3S1400A器件的工程样片, XC3S50A、XC3S200A 和 XC3S400A器件的工程样片预计于2007年第一季度提供。批量生产要到、

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全新原装现货
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标准封装
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