LAB/CLB 数
3125
逻辑元件/单元数
50000
总 RAM 位数
1677312
I/O 数
178
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FBGA（17x17）
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2025-12-30 23:00:00
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