类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
Cyclone® III
包装
托盘
Product Status
在售
LAB/CLB 数
1539
逻辑元件/单元数
24624
总 RAM 位数
608256
I/O 数
156
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LFBGA
供应商器件封装
256-UBGA(14x14)
基本产品编号
EP3C25
发布企业:深圳市毅创辉电子科技有限公司时间:2023-2-15 17:45:00
联系人:周艳丽
微信:13684914114
手机:13684914114
电话:13684914114
传真:0755-83998525
地址:深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座A座20层2028室
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
Cyclone® III
包装
托盘
Product Status
在售
LAB/CLB 数
1539
逻辑元件/单元数
24624
总 RAM 位数
608256
I/O 数
156
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LFBGA
供应商器件封装
256-UBGA(14x14)
基本产品编号
EP3C25