XC6SLX9-3FTG256I_XILINX导读
在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。
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XC7A100T-2FGG676I
该产品系列是基于通用28nm 架构的三大产品系列之一，旨在比较大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本实现较高速接口（包括存储器与收发器）方面设立了全新的标准。Artix-7 FPGA 利用焊线芯片级BGA 技术实现比较小封装，从而进一步降低系统成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有业界比较低功耗与比较低成本，可满足大容量市场需求。其逻辑密度高达350K 个逻辑单元，相对于Spartan-6 FPGA 而言，容量提高了2 倍以上，性能提高了30%，功耗降低了50%，而价格更低。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
灵活混合信号的领先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度，并首次在低成本的FPGA 中推出了灵活混合信号功能，从而可以为比较终用户应用实现定制的解决方案。无论是进行复杂的模拟信号调节还是简单的模拟监控，灵活混合信号技术都能够比现成的模拟组件实现更低的系统成本、更高的系统可靠性和定制化功能。
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XILINX
AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
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ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。
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