axp221s芯片功能：CPU架构，多核架构加上Cortex-A7的高能效比可以降低系统功耗。
A31s其实是4+1架构，本身内置一颗小核心专门用于管理待机状态下的系统功耗；全志自主设计了一颗电源管理芯片AXP221s来搭配A31s使用，结合A31s的特点来进行功耗优化。
全志四核A31s是新推出的针对Phablet市场的四核处理器，从成本，性能和体验来看，与ipad mini是“天生一对”。四核A31s基于ARM Cortex-A7 CPU架构，采用SGX544MP2 GPU，支持2160P视频解码和H.264 1080P@30fps视频编码。
封装工程的技术层次
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次：又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次：将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
