型号 XC2VP30-5FGG676C 品牌XILINX
器件逻辑单元 30，816
设备逻辑单元 30，816
系统可编程性 是
铅整理 锡/银/铜
最大处理温度 250
最大用户I/O数 416
最大工作电压 1.575 V
最低工作电压 1.425 V
安装 表面安装
MSL电平 3
登记册数目 27，392
操作温度 0至85°C
针数 676
产品尺寸 27 x 27 x 1.73毫米
RAM位 2 506 752位
可重编程支持 1
筛选水平 商业
速度等级 5
供应商包装 FBGA
典型工作电压 1.5000 V
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外，Altera选择了英特尔作为代工伙伴，Xilinx则是选择了台积电，从双方近期所宣布的公开讯息来看，可以确定的是，双方都投入相当惊人的研发资源与资金，像是16奈米FinFET或是14奈米三闸极电晶体都是极为先进的制程，一旦出现致命失误，原本既有的市场态势就有可能完全瓦解，落后的一方会立即超前，若要扳回一成，必须要等到下一世代的市场进入萌芽期才有机会一举超前。
Xilinx全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人就曾经指出，Xilinx曾在某一制程节点出现失误，以致于在市场竞争时居于劣势。
的确，英特尔与众多晶圆代工业者相较，其制程的确相对领先许多，但过去一直使用在自家的处理器上，鲜少用作他途。如今为了维持企业成长动能，英特尔采取行动开始抢食晶圆代工大饼，这也多少迫使了晶圆代工龙头不得不作出防卫动作，不断在先进制程上投入研发资金。
依据日经BP社的报导，台积电在28奈米制程的分类，大致上可以分为：HP、HPM、HPL与LP等，以满足市场多样化的需求，来到了20奈米，却也只剩下一种制程可供选择。换言之，小至行动装置，大至通讯基地台，该制程必须一体适用于各式各样的应用领域，这种作法的好处是更容易实现规模经济的优势，20奈米技术的普及速度甚至有可能比28奈米还快，以台积电现有的一线客户群来看，要达到这样的目标并不是太困难的事。不过，以张忠谋董事长的多年经验，既然20奈米与16奈米FinFET都是预定的制程蓝图，就势必要将它们的良率提升，以确保生产出来的晶片能达到客户的需求。
然而，日经BP社更报导表示，台积电日前在美国加州所举办的“ Open Innovation Platform（OIP，开放创新平台） Ecosystem Forum”中宣布，于2013年年底进行16奈米FinFET的小量量产。若再加上Xilinx的20奈米产品线也将于今年进入量产时程，这都不难想像，台积电在先进制程的量产速度上的确有过人之处。
曾经就有EDA（电子设计自动化）业者指出，台积电的作风与其他竞争对手相较相对来得稳健许多，这也是为何该公司之所以能立于不败之地的原因，如今来看，台积电不仅稳扎稳打，效率方面也令人敬佩。这其实也合乎了Xilinx的多制程节点供应的市场策略，不难想见两间公司的合作关系有多加紧密。
但客观来看，Xilinx将所有的先进产品交由台积电来量产，相信会有相当高的风险存在，一旦出现问题，即便是联电或是三星，恐怕都无法满足Xilinx的产品需求，届时Xilinx要如何因应恐怕就是一大隐忧。但台积电会让它发生吗？笔者认为，不论是张忠谋或是这间公司，都已经把全部的心力压在单一制程上，换个角度看，台积电势必要让它成功，否则这间公司一样没有退路。同样的，Altera与英特尔，相信也是用一样的心情在看待这件事。
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