类型
描述
选择
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
500
逻辑元件/单元数
8000
总 RAM 位数
387072
I/O 数
246
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
324-LFBGA
供应商器件封装
324-UBGA(15x15)