
类型
描述
选择
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
MAX? 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
3125
逻辑元件/单元数
50000
总 RAM 位数
1677312
I/O 数
360
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
484-BGA
供应商器件封装
484-FBGA(23x23)
发布企业:深圳飞弛宏科技有限公司时间:2022-10-17 10:47:00
企业:深圳飞弛宏科技有限公司
联系人:张杰 李院生
微信:18925251740
手机:13699794459
电话:0755-83521389
传真:0755-83521389
地址:深圳市福田区福田街道福南社区福虹路9号世贸广场A座3507-3508

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选择
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Intel
系列
MAX? 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
3125
逻辑元件/单元数
50000
总 RAM 位数
1677312
I/O 数
360
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
484-BGA
供应商器件封装
484-FBGA(23x23)