参数名称 属性值
Brand_Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LFQFP,
Reach Compliance Code compliant
Factory Lead Time 6 weeks
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
最大时钟频率 100 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e4
长度 10 mm
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 6
I/O 线路数量 26
端子数量 64
片上程序ROM宽度 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
RAM（字节） 102400
ROM（单词） 131072
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm
速度 100 MHz
最大供电电压 1.32 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER
隐藏>
具有放大环节的串联型稳压电路
直流输出的DC转换器电路
直流倍压电路
