制造商 NXP USA Inc.
核心处理器 HCS12
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 I2C，SCI，SPI
外设 PWM，WDT
I/O 数 91
程序存储容量 512KB（512K x 8）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 4K x 8
RAM 大小 14K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V
数据转换器 A/D 16x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 112-LQFP
器件封装 112-LQFP（20x20）
