类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
NXP USA Inc.
系列
MCF532x
包装
托盘
产品状态
不适用于新设计
核心处理器
Coldfire V3
内核规格
32 位单核
速度
240MHz
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，SSI，UART/USART，USB，SB OTG
外设
DMA，LCD，PWM，WDT
I/O 数
94
程序存储容量
-
程序存储器类型
ROMless
EEPROM 容量
-
RAM 大小
32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 3.6V
数据转换器
-
振荡器类型
外部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-MAPBGA（17x17）
基本产品编号
MCF5329
