HT9200B
首先是器件选型。在项目前期的准备阶段，器件选型是一个重要的工作内容。相应的每款芯片的datasheet开始最醒目的位置都会有一个简介和feature list，包括器件的供电电压，电流，功耗，资源，封装信息等等基本内容，通过这些内容我们就可以快速的明确芯片功能和使用领域，以此来进行快速的筛选，完成选型工作，确定芯片是否能满足项目需求。
确定了器件型号以后，我们就要开始后面的硬件设计工作。对硬件工程师来说，器件的封装，管脚分配、引脚图及功能、参考设计这几部分是首要关注的重点。有了这几部分，硬件工程师就可以马上的开展工作了。
在完成了前期的PCB结构设计，在通用的部分，如供电，复位，调试电路等等，我们可以尽量的参考这些有用的文档，详细阅读layout设计指南，在PCB布局布线上降低风险，提高一次成功的概率。并确认原理图正确后，我们开始PCB的布局布线。有些datasheet会体贴的把参考板的PCB layout也放进来，有些会把这部分内容单独形成一个demo文档。
AT45DB041E-SSHN-T
FXLN8372QR1
IRFR024NTRBF
MAX809SQ308T1G
SGM823-SXN5G/TR
SP485EN-L/TR
TPS61161ADRVR
TPS61230ARNSR
ADR440ARZ-REEL
AME5125-AZAADJ
BCM6755A1KFEBG
CJ6211B33M
DF11-2428SCF
ESD3V3U1US E6327
INA180A1QDBVRQ1
LR6232A18M
MAX2612ETA+T
MP21608S102AT
NRF52832-QFAA-R
OPA197IDBVT
OPA355QDBVRQ1
S912XEP100W1MAL
SN65HVD232DR
SN74LVC16245ADGGR
SNJ54LS14W
SP3232EEA-L1TR
ST2G3236QTR
STPSC10H065D
TPS0476K025R0150
TPS61161ADRVR
TPS78518QWDRBRQ1
MP21608S102AT
IRFR024NTRBF
FM28V020-SGTR
SGM823-SXN5G/TR
FXLN8372QR1
TPS0476K025R0150
TM4C123GH6PMI
SNJ54LS14W
ADR440ARZ-REEL
ADS7961SDBTR
SP3232EEA-L1TR
MAX2612ETA+T
LT6109IMS-1
NT3H1101W0FTTJ
MAX809SQ308T1G
CJ6211B33M
HT7533-1
SPC5602PEF0VLH6
SIP32509DT-T1-GE3
AT45DB041E-SSHN-T
