参数名称
参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
生命周期 Active
Objectid 1358478120
零件包装代码 SOIC
包装说明 TSSOP,
针数 5
Reach Compliance Code unknown
风险等级 5.82
系列 LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e1
长度 2 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER
湿度敏感等级 1
功能数量 1
输入次数 1
端子数量 5
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
传播延迟（tpd） 8.3 ns
座面最大高度 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm
