AD1590069_AD22057R导读
此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。以瑞萨为例，该公司较近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。而从地区来看，日本关闭的晶圆厂数量较多。
充值器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。新型降压-升压型充值器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI个完全集成下述组件的器件：。
AD1590069_AD22057R
AD1674JN
AD1021AARQZ AD1021AARQZ AD1021ARQ AD1021RQ AD1021RQ 。
AD1580BRT-RL7 AD1580BRTZ AD1580BRTZ AD1580BRTZ-R2 AD1580BRTZ-REEL 。
AD1580ART-REEL7 AD1580ART-RL7 AD1580ARTZ AD1580ARTZ AD1580ARTZ-REEL 。
AD1201BRZ AD1210BRZ AD1251ARZ AD1332BD AD1334BD 。
AD1590069_AD22057R
AD45061-REEL7
AD1584ARTZ-REEL7 AD1584BRT-R2 AD1584BRTZ AD1584BRTZ AD1584BRTZ-R7 。
AD1582CRT-REEL7 AD1582CRTZ-REEL7 AD1583ART AD1583ART-REEL7 AD1583ARTZ 。
AD1032AR AD1032AR AD1032AR AD1032AR AD1062KN 。
AD1585ART-REEL7 AD1585ARTZ-R2 AD1585ARTZ-REEL7 AD1585ARTZ-REEL7 AD1585BRTZ 。
AD1590069_AD22057R
由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。
工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。
相关资讯
