CAW106R80JLF_84PR10KLF导读
据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。
你知道可将数据中心吞吐量和存储容量提高的Micron 9200 NVMe SSD吗?2019年6月27日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Micron的9200系列NVM Express? (NVMe?) 固态硬盘 (SSD)。
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CAW103300JLF
AD1021RQ 存储IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模块 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模块 AD10242TZ AD10242TZ 其他被动元件 AD1025ARQ 。
开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。
CAF56800JLF GS31001202JLF CAW102R20JLF CAF103302JLF CVW522R0JLF 。
供应的Micron 9200系列SSD将3D NAND和NVME技术的功能融合到企业级存储产品中。。这些器件采用创新型架构，此架构在PCIe连接上结合NVMe协议，提供比SATA SSD较多快10倍的快速企业级闪存性能，以及节省电源和机架空间的3D NAND高密度存储。
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664-A-1002ALF
PFC-W0805LF-03-4751-B CAW10R100JLF CAW101500JLF CHP1-100-4641-F-7 CAW10R330JLF 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模块 5B30-01 5B32 其他被动元件 5B34-03 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被动元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模块 AD1021ARQ AD1021RQ 。
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由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。
石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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