AD1672AP_AD22226S1导读
其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。具体如下图所示。。
不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。
AD1672AP_AD22226S1
AD1580BRTZ-REEL7
F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。
A6334OLG ABA3100 ABA3100R ABA3100RS3 IC ABA3115 ABA3115R ABA3130R ABA3130RS26Q1 ACA0861 八脚管 ACA0861ARS7P2 。
ADI公司的欧洲研发中心也位于利默里克，长期以来，该中心一直以研发先进技术而闻名。。通过ISE项目，学生将能够利用ADI Catalyst提供的资源。同时为客户和研究机构提供了一个与ADI互动的独特环境，并在单个协作环境中合作解决问题。ADI Catalyst作为协作中心，通过合作方式来帮助客户加速解决他们面临的挑战。ADI Catalyst位于爱尔兰利默里克，主要开展实践性的孵化器式研发活动，力图形成新的社区，创建生活实验室，开发突破性技术，例如人工智能、机器人和可持续发展的应用。
ACA0861BRS7P2 ACA0861C ACA0861CRS7P2 ACA0861DRS7P2 ACA0861R ACA0862BRS7P2 ACA0862DRS7P2 ACA1205 ACA1205R ACA1205R. 。
AD1672AP_AD22226S1
AD22235S
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被动元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
AD1672AP_AD22226S1
Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，最后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。
相关资讯
