BYH31519_CEM4804导读
所以管子的稳定性和制造工艺密不可分，差的工艺可能导致这些小管的参数不那么一致。它们的各种开关动作几乎是一致，当然烧坏时，肯定有先承受不了的小管先坏。
MOS管是电压驱动型器件，只要栅极G和源级S间给一个适当电压，源级S和D间导电通路就形成。作为驱动部分的开关管，MOS管的主要被关注点是耐压，耐流值以及开关速度。
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至于为什么不使用耗尽型的MOS管，不建议刨根问底。。对于这两种增强型MOS管，比较常用的是NMOS。
BYS3105 BYP3105 BYJ31020A BYH31012A BYJ31012A BYP3104 BYF31010A BYP31013A BYS31010A BYH31055 。
但在结构上，它们之间相差很大，为了更好天文解功率MOSFET的机理，首要来回想一下小功率场效应管的机理。 。以下以N沟道增强型小功率MOSFET的结构来说明MOS管的原理。功率mos管工作原理 功率MOS管是从小功率MOS管展开来的。
BYP31538 BYP31510 BYP31575 BYH31574 BYD31523A BYH31532 BYM31580 BYH31519 BYS31535 BYM31545 。
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NCE3008M NCE3010S NCE3011E NCE30D0808J NCE3018AS 。
NCE3075Q NCE3015S NCE3400E NCE3065K NCE3095AK 。
图中MOSFET的结构是不合适运用在大功率的场所，缘由是两个方面的。一方面是结构上小功率MOSFET三个电极在一个平面上，沟道不能做得很短，沟道电阻大。另一方面是导电沟道是由外表感应电荷构成的，沟道电流是外表电流，要加大电流容量，就要加大芯片面积，这样的结构要做到很大的电流可能性也很小。
N沟道增强型MOS管是把一块低掺杂的P型半导体作为衬底，在衬底上面用分散的方法构成两各重掺杂的N＋区，然后在P型半导体上生成很薄的一层二氧化硅绝缘层，然后在两个重掺杂的N+区上端用光刻的方法刻蚀掉二氧化硅层，暴露N+区，较终在两个N+区的外表以及它们之间的二氧化硅外表用蒸腾或者溅射的方法喷涂一层金属膜，这三块金属膜构成了MOS管的三个电极，分别称为源极(S)、栅极(G)和漏极(D)。
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而在锂电池保护板中重要的就是保护芯片和MOS管。
而锂电池保护板的主要作用：1过充电保护， 2短路保护， 3过电流保护，4过放电保护， 5正常状态。
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