AD1845JP_AD2S1210WDSTZ导读
在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均水平的毛利率。以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。
具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。 。
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F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。
1B21AN 其他IC 1B51AN 22050N 22057R 221R950 26TL 直插晶振 2904H6 IC 2B54A 2B54BB 32F9729 。
ACA1205S7PO ACA1205S7PO IC ACA1206R ACA1206RS7P2 ACA2401S7P0 ACA2402S7PO ACA2402S7TR ACA2407ES7P0 ACA2407RS7P9 ACA2407S7PO 。
32F9729 高频器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模拟IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
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5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模块 5B30-01 5B32 其他被动元件 5B34-03 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
。作为UL倡议的研究启动部分，ADI将资助进行实验性开发和研究，以期开发新的软件过程和服务。在全1球对开发人才需求不断增加，且互联网经济实现快速增长的情况下，ISE旨在变革计算机科学的教学方式，培养行业经验丰富的软件专业人员，以对业务产生更大影响。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
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Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，最后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
TI新推出的搭载?BAW技术的最新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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