AD1585ARTZ-REEL7_AD22105AR导读
据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。以瑞萨为例，该公司较近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。而从地区来看，日本关闭的晶圆厂数量较多。
‘沉浸式软件工程’将提供很好的路径帮助更多的学生(尤其是年轻女性)进入技术领域。Stripe的联合创始人兼总裁John Collison表示：“软件工程师对这一了不起的职业具有很高的热情，他们能够解决那些快速发展的行业中较重要的全1球性问题，但目前软件工程师的人数远远不够。” 。
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ADI公司利用其独特的领域应用专1业知识，在终端应用发挥重要作用，并给客户业务带来积极的重要影响。ADI在软件方面取得的进展正在深度影响客户选择和使用其解决方案的方式。。
除了这些功能外，C2000 F2838x 微控制器还具有比前一代C2000系列微控制器更强的实时控制性能和更高的灵活性。欲了解有关F2838x系列微控制器的更多信息，。
ADI公司总裁兼shou xi执行官Vincent Roche表示：“ADI致力于增强软件发展对各行业的影响，并凭借自身的独特优势，在现实与数字世界之间架起桥梁。。我们深刻体会到ISE等此类项目对于帮助培养未来的软件工程师人才具有重大意义”。
实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。
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TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
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之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。
充电器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。新型降压-升压型充电器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI个完全集成下述组件的器件：开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。。组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。
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