7B32-01-1_AD1885JSTZ导读
HDC1080是Texas Instruments的一款具有集成温度传感器的数字湿度传感器，其能够以超低功耗提供出色的测量精度。HDC1080支持较宽的工作电源电压范围，并且相比竞争解决方案，该器件可为各类常见应用提供低成本和低功耗优势。 。湿度和温度传感器均经过出厂校准。
但实际上，全1球年规模4700亿美元半导体市场，包含数字芯片（3300亿美元）、模拟芯片（588亿美元）、传感器和分立器件四大类。当大家在茶余饭后关注半导体的国产替代战略，往往将半导体等同于CPU为代表的数字集成电路。
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·灵活的VIN扩宽了应用范围：TPS62840的输入电压范围较广，为1.8VIN-6.5VIN，可接受多种化学电池和配置，例如串联的两节锂-二氧化锰(2s-LiMnO2)电池、单节锂亚硫酰氯(1xLiSOCL2)电池、四节和两节碱性电池和锂聚合物电池(Li-Po)。
那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。
在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。
德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。
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BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。
简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。
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”。无线网络是这种数据迁移的和芯，通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。
。BAW filter更适合于2.5GHz以上的频率，BAW filter的制造工艺也非常符合现有的IC制造工艺，适合和其他的active电路做整体的integration。
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