TPS62163DSGR 电源IC_TPS622311DRYR导读
。随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。
2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。
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TPS62095RGTR
我们是一家全1球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。我们推出的近 80，000 多种产品可帮助约 100，000 名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供和芯控制或处理，从而进入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。数十年来，德州仪器（ TI ）公司（ 纳斯达克股票代码：TXN ）一直在不断取得进展。
得益于这些特性及其可选择的功能，TPS62840可帮助工程师在诸多由电池供电且持续运行的工业和个人电子产品应用中克服关键设计挑战，这些应用包括窄带物联网、电网基础设施设备和可穿戴设备，它们都需要更高的灵活性和精度，拓宽无线范围，并减少电磁干扰(EMI)。
·可选模式能够提高性能并降低总体成本：TPS62840的可选模式和停止功能能够改善噪声性能并减少信号失真。这些优势可帮助降低解决方案成本，因为设计人员无需使用更昂贵的精密信号链组件、传感器或无线电解决方案执行相同的功能即可达到系统要求。。
这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。
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ADC121S101CIMF 其他IC
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
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TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。
石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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