DRV8833PWPR 其他被动元件_GJM1555C1H3R9CB01D导读
具体如下图所示。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。。
它可在1-?A负载下可提供80%的极高轻载效率，从而使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命，或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸并降低成本。此外，新型DC/DC转换器的输入电压(VIN)范围较宽，为1.8V至6.5V，能够支持各种化学电池和配置。德州仪器(TI)于今日推出一款超低功率开关稳压器TPS62840，其工作静态电流(IQ)可达到60nA，仅为业界类似器件的1/3。
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SN74HC245NSR 逻辑IC
这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。
TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。
BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。
我们热衷于通过半导体技术降低电子产品成本，让世界变得更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠 - 从而开拓了新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。
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GRM2165C1H911JA01D
简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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固体中粒子以椭圆轨迹震动，椭圆的长轴垂直于固体表面，随着固体深度越深，粒子运动幅度越小。。而对于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有纵波也有横波。
石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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