ISO7720DR 保护IC_TPS5450DDAR 电源IC导读
。一些汽车制造商选择取消某些功能来应对芯片短缺，而其他汽车制造商则是生产缺少必要芯片的汽车，然后暂时存放等待日后可以完成组装。
据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。
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TCA9545APWR 模拟IC
TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。
。光刻机生产商ASML 21日公布了2021年第二季度财报，公司第二季度营收为40.2亿欧元（约合47亿美元），同比增长22%，但不及分析师预期的40.8亿欧元；净利润为10.3亿欧元，同比增长38%，略高于预期的10.2亿欧元。以荷兰ASML和美国德州仪器为代表的芯片业相关企业21日发布了业绩信息，由于不及市场预期，公司股价相应走低。
在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能水平，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。
?BAW filter的最基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um)，声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。
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GCJ188R71H473KA12D
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
（全球TMT2021年7月13日讯）德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。
声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
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之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。
石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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