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TI BAW振荡器是一种电子振荡器电路，它利用压电效应，通过震动的微型声波谐振器（BAW）的机械谐振产生稳定的电子信号。这种精1确的高频信号可为电子系统提供时钟和计时参考。
此外，对于模拟用途，300mm晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20到30年。近些年，TI一直在稳步提升其300mm晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，300mm晶圆厂的产量比竞争对手使用的200mm工艺生产的芯片便宜40％。
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ADUM3223BRZ-RL7 保护IC
?BAW filter的最基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um)，声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。
那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
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IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。”。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
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简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。
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”。TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。无线网络是这种数据迁移的核心，通过连接设备连接最后一英里的能力是数据循环的关键部分。
Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，最后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
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