LM2904DGKR 通用运放

时间:2021-7-15 17:17:00

LM2904DGKR 通用运放

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德州仪器(TI)表示,将在未来几年内关闭其最后两个150mm(6英寸)晶圆厂,同时,在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm(12英寸)晶圆厂。”。德州仪器投资者关系主管Dave Pahl在电话会议上说:“这将是一项多年计划,预计不迟于2023年至2025年完成。

其中,关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂,而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。据IC Insights统计,在过去的10年中(2009-2018年),全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。。

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XRT5683AIDTR-F 逻辑IC

DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。

那么,这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢?答案是否定的,150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭,越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。

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SN74AVC2T244DQER

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

。为了把声波留在压电薄膜里震荡,震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面,压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大,所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。声波在固体里传播速度为~5000m/s,也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍,所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来,跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

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Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer),最后再把辅助层去掉,在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触,这种结构在受到压力时相对脆弱,而且跟membrane type类似,散热问题同样需要关注。

??Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面),形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。??还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。

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