转眼间6月已经过去，2021年行至半途。上半年IC市场由于供不应求，外加气候、疫情等意外因素，缺货涨价愈演愈烈。下半年这些不利因素能否消除，将决定行情反转与否。六月份的供应链事件，将对下半年行情起到指引作用，因此很有必要梳理一下。ST：最新一轮涨价6月1日生效，全线产品提价。
国巨：最新一轮涨价6月1日生效，针对新品电阻和钽电容涨价，平均涨幅10%。
士兰微：最新一轮涨价6月1日生效，针对ED照明驱动产品涨价。
东芝：6月1日开始旗下半导体产品涨价。
安世半导体：6月7日起执行新价格，涉及功率半导体产品。
比亚迪半导体：宣布从7月1日起对IPM、IGBT涨价不低于5%。
英飞凌：市场传言近期会调涨MOSFET售价，涨幅约12%。
除了上述这些，市场还传言联咏、盛群、新唐等台系厂第三季度开始涨价，涉及TDDI、LDDI、MCU等产品。
总体来看，6月份启动涨价的大厂还是有不少的，这说明芯片的缺货涨价尚未停止，下半年肯定还会继续。但与此同时，IC市场也起了变化，一些上半年停摆的产线陆续恢复，且产业链上下均在计划扩产。以IC行业的周期特性，各厂扩产终究会覆盖供求缺口，使之重新归于平衡。只不过行业周期的扭转都要以年为单位，不会在短时内内完成，因此圈内人还是应该从长计议，做好准备。
扩产进行时，行情转折可期
早在3月份，瑞萨日本那珂工厂N3栋遭遇火灾，导致产线停摆。该厂主要生产车用MCU，其停摆对汽车行业造成一定影响。6月，瑞萨宣布该厂能够在月底前完全恢复，对车用IC市场无疑是一剂强心针。
在瑞萨工厂逐步恢复期内，晶圆代工厂台积电承诺增加汽车芯片产能，原先瑞萨打算撤回并自行生产的订单，还将留在台积电。瑞萨之外，NXP、ST等IDM厂商也都加强与台积电的合作。预测显示，今年台积电MCU产能将比去年增加60%，预期下半年大批新产能开出，车用芯片的紧缺有望初步缓解。
现阶段，受限于市场流通的晶圆设备有限，特别是8英寸设备没有增长，IDM厂商自身扩产较为乏力，因此必须争取代工产能，以应对下游需求。在这样的基本面下，晶圆代工及下游封测必然会因产能供不应求而涨价。
媒体披露，台联电、力积电甚至中芯国际等代工厂在第三季度还要涨价，涨幅高达30%。目前各大IC原厂要想多出货，肯定是要接受代工涨价，相比之下还是扩增自有产能的成本更可控一些。6月份，已经有一些IC原厂的新产线投入使用，且还有更多新产能在路上。明后两年全部建成的话，应该能够促进缺货行情转折到来。
6月各原厂动态：
博世：德国德累斯顿新厂建成，将在9月开始生产车用芯片。
安世半导体：英国曼彻斯特8英寸产线启动，投产新款MOSFET产品。
意法半导体：与Tower半导体联手建设意大利12英寸厂，预计2022年投产。
扬杰科技：集成电路及功率半导体封装测试项目一期投产.
太阳诱电：宣布兴建MLCC材料新厂，具体产品为钛酸钡，预计今年9月开工，明年12月完工。
长电科技完成收购ADI新加坡工厂：长电科技6月1日宣布，正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购。
兆易创新发布自有品牌内存：6月3日，兆易创新宣布自有品牌4Gb DDR4产品GDQ2BFAA系列实现量产，主要用于机顶盒、电视、车载影音等领域。
台积电计划赴日设厂：6月中旬，报道指出台积电计划在日本设立芯片工厂，导入28nm及16nm制程，用于生产CIS、汽车MCU等。
旺宏6英寸厂确定出售：6月中旬，台湾存储厂商旺宏将旗下6英寸厂出售给日本半导体设备大厂东京威力，该厂设备则是卖给大陆的金沙江集团。
SK海力士收购8英寸代工厂：6月下旬，报道指出SK海力士将收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry，以扩大自身代工产能。
从原厂的动作来看，其中以功率半导体和存储类居多，正好呼应涨价最严重的领域。预计这些产能开出后，车芯短缺将会大大缓解。按照近期中汽协总工程师、副秘书长叶盛基的看法，第二季度车芯短缺达到最高峰，乐观预计车芯断供将在下半年开始缓解，明年年中有望恢复正常供应。在车芯供应恢复后，其他行业的IC供应也将在明年年底之前恢复正常。EP3C80F484I8N
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