德州仪器LP38501TSX-ADJ,PDF数据手册,技术资料,价格咨询-实中创科技

发布企业:深圳市实中创科技有限公司时间:2021-6-23 17:37:00

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LP38501TSX-ADJ 参数:

3A FlexCap低压差线性稳压器的2.7V至5.5V输入

[3A FlexCap Low Dropout Linear Regulator for 2.7V to 5.5V Inputs]

应当从clean电路分离出其中可能的,并且

通过单独的路径接地。在兆赫频率,

地平面开始寻找感性和RFI / EMI会导致

在整个地平面地反弹。在多层PC

板应用,应小心布局,使

嘈杂的电源层和接地层不直接辐射到

携带模拟电源和接地层相邻。

输出噪声

噪音是两个ways-规定

点噪声

or

输出噪声密度

是所有的RMS之和

噪声源,在所述调节器输出端测量,在一个特定

频率(以1Hz带宽测量) 。这类

噪声通常被绘制的曲线作为频率的函数上。

总输出噪声电压

or

宽带噪声

是RMS

点噪声的总和超过了指定的带宽,通常是几个

几十年来的频率。要注意的单位

测量。

点噪声是衡量单位μV /

Hz或内华达州/

赫兹和总

输出噪声的单位是μV (有效值) 。的主要来源

在低压差稳压器的噪声是内部参考。在

CMOS稳压器,噪声具有低的频率成分和

高频分量,从而在很大程度上取决于

硅区和静态电流。

噪声通常可以降低两种方式:增大

晶体管面积或增加参考电流。不过,

扩大transisitors将增加芯片尺寸,并增加

参考电流意味着更高的总电源电流

(接地引脚电流) 。

短路保护

该LP38501 / 3 - ADJ包含内部电流限制其

会减小输出电流到一个安全值,如果输出为过

加载或短路。根据V的值

IN

,热

限制也有可能成为活跃的平均功率耗散

pated使模具温度提高到极限的值

(约170 ℃)。热关断税务局局长的滞后

cuitry可能导致在作为芯片的输出的“循环”的行为

温度加热和冷却时。

允许操作( LP38501 -ADJ只)

使能引脚( EN)必须积极终止无论是

10 kΩ的上拉电阻到V

IN

或一个驱动器,其积极地拉

高和低(例如CMOS轨到轨比较器) 。如果活动

使用时,不需要驱动器的上拉电阻。该引脚必须

连接到V

IN

如果不使用(它不能悬空) 。

输入输出电压差

一个稳压器的电压差定义为输入,用于─

由调节器,以保持输出所需输出的差分

电压在额定值的2 % 。对于CMOS LDO不同,

电压差的负载电流和的产物

R

DS ( ON)

内部MOSFET导通元件的。

由于输出电压开始“退出”的法规

当它下降了2%和灰,所述装置的电性能

相比,在电气列出的值将减小

特性表的一些参数(线性和负载稳压

不愿意将PSRR会受到影响) 。

反向电流路径

在LP38501 / 3 - ADJ内部MOSFET导通元件

具有固有的寄生二极管。在正常操作期间,该

输入电压高于输出电压和更高的对位

SITIC二极管是反向偏置的。然而,如果输出被拉

输入应用程序中的以上,则电流从流入

输出到输入的寄生二极管被正向偏置。

该输出可与输入上面只要被拉动的电流

租金的寄生二极管被限制为200 ??mA的连续和

1A的峰值。该稳压器输出引脚不应采取以下

接地电位。如果LP38501 / 3 - 形容词被用在双支持

其中所述调节器的负载被返回到一个负帘布层制

供电,输出必须是二极管钳位到地。

功耗/散热

最大耗散功率(P

D(最大)

)的LP38501 / 3-

ADJ是由最大结温限制

125 ℃下,伴随着最大环境温度(T

A

(最大)

)的应用,和热阻( θ

JA

)的

该程序包。在所有可能的条件下,结温

perature (T

J

)必须在中的操作数所指定的范围内

阿婷评级。该装置的总功耗是

由下式给出:

P

D

= ( (V

IN

? V

OUT

) ×1

OUT

) + (V

IN

X我

GND

)

(1)

在那里我

GND

是该装置的操作接地电流

(在电气特性中指定) 。

最大允许结温升高( ΔT

J

)除冰剂

暂时搁置在最大预期环境温度

(T

A(最大值)

)的应用,以及所允许的最大junc-的

化温度(T

J(下最大)

):

ΔT

J

= T

J(下最大)

? T

A(最大值)

(2)

为结点到环境1-93最大允许值

发作性,

θ

JA

,可使用以下公式来计算:

θ

JA

= ΔT

J

/ P

D(最大)

(3)

该LP38501 / 3 - ADJ可在TO- 263封装。该

热阻取决于铜面积的量

分配到的热传递。

散热TO- 263 , TO- 263薄型封装

在TO- 263封装和TO -263薄型封装用

铜层PCB板作为散热片上。该封装的DAP

年龄焊接在铜层,散热。

科幻gure

12

示出了一个典型的曲线为

θ

JA

在TO- 263封装的

针对不同的覆铜面积大小(热性能

两者的TO- 263和TO- 263薄膜是相同的) 。试验

另外,还使用一个PCB上顶方1盎司铜只

这是呈正方形。

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3A FlexCap Low Dropout Linear Regulator for 2.7V to 5.5V Inputs

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美国国家半导体美国国家半导体公司

LP38501/3-ADJ, LP38501A/3A-ADJ 3A FlexCap Low Dropout Linear Regulator

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LP3850x-ADJ, LP3850xA-ADJ 3-A FlexCap Low Dropout Linear Regulator for 2.7-V to 5.5-V Inputs

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LP38501/3-ADJ, LP38501A/3A-ADJ 3A FlexCap Low Dropout Linear Regulator for 2.7V to 5.5V Inputs

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