制造商； NXP USA Inc.
系列： S12 MagniV
包装： 托盘
核心处理器： S12Z
内核规格： 16 位
速度： 32MHz
连接能力： CANbus，I2C，SCI，SPI
外设： DMA，POR，PWM，WDT
程序存储容量： 192KB（192K x 8）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 容量： 2K x 8
RAM 大小： 12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： 3.5V ~ 40V
数据转换器： A/D 16x12b;_D/A 1x8b
振荡器类型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型： 表面贴装型
封装/外壳： 64-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装： 64-LQFP（10x10）
I/O 数： 42
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦半导体NXP公司总部位于荷兰，在全球20多个国家拥有37000名员工，2007年公布的NXP代理商销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体.
