包装： 卷带（TR）
零件状态： 有源
晶体管类型： NPN
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）： 400mV @ 5mA，50mA
电流 - 集电极截止（最大值）： 100nA（ICBO）
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）： 100 @ 10mA，1V
工作温度： 150°C（TJ）
安装类型： 表面贴装型
封装/外壳： TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装： SOT-23
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）： 1.5 A
电压 - 集射极击穿（最大值）： 25 V
功率 - 最大值： 300 mW
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
