Brand_Name Texas Instruments
是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
IHS 制造商 TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码 BGA
包装说明 VFBGA， BGA113，12X12，20
针数 113
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 1 week
风险等级 5.74
具有ADC YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 3MHZ
地址总线宽度
位大小 16
边界扫描 YES
CPU系列 MSP430
最大时钟频率 8 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FIXED POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B113
JESD-609代码 e1
长度 7 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 3
外部中断装置数量
I/O 线路数量 80
串行 I/O 数 2
端子数量 113
计时器数量 11
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装等效代码 BGA113，12X12，20
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY， VERY THIN PROFILE， FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified
RAM（字节） 8192
RAM（字数） 8
ROM（单词） 118784
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1 mm
速度 8 MHz
子类别 Microcontrollers
最大压摆率 0.74 mA
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 2.7 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER， RISC
