是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
IHS 制造商 NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码 SOIC
包装说明 PLASTIC， SO-8
针数 8
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 5.81
Is Samacsys N
数据速率 100 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm
湿度敏感等级 2
功能数量 1
端子数量 8
收发器数量 1
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8，.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 12 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
子类别 Network Interfaces
最大压摆率 0.045 mA
标称供电电压 13 V
表面贴装 YES
技术 BICMOS
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT
温度等级 AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 3.9 mm
