Brand_Name ON Semiconductor
是否无铅 不含铅
生命周期 Active
零件包装代码 TSSOP
包装说明 TSSOP， TSSOP14，.25
针数 14
制造商包装代码 948G-01
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 1 week
风险等级 0.65
系列 LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4
长度 5 mm
负载电容（CL） 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 150000000 Hz
最大I（ol） 0.024 A
湿度敏感等级 1
位数 1
功能数量 2
端子数量 14
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP14，.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE， THIN PROFILE， SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7 ns
传播延迟（tpd） 8.4 ns
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
子类别 FF/Latches
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
触发器类型 POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm
最小 fmax 150 MHz
Base Number Matches 1
