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参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
IHS 制造商 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP， SOP8，.25
针数 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 6 weeks
风险等级 0.6
其他特性 RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.65V
可调阈值 NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3
长度 4.9 mm
湿度敏感等级 1
信道数量 1
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8，.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
子类别 Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup) 0.35 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm
