XCS30XL-4PQ100I_XQ2V1000-4BG575N导读
这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。
以下是特定产品组合功能的详细信息、芯片工艺优势和基准比较。对于每一代产品，Xilinx 都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创新、电压缩放策略以及高级软件优化策略等。电源估算、热模型、全面软件支持和演示板现已开始针对所有产品系列公开提供。Xilinx 器件可通过精选芯片工艺和功耗架构为所有产品组合实现高电源效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+? FPGA 和 SoC。
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。 但是最近几年AMD的数据中心处理器业务在不断增长，与长期在该领域占据主导地位的英特尔竞争越来越激烈，赛灵思的加入将使AMD在与英特尔的竞争中处于更有利的地位，并在快速增长的电信、国防市场中占据更大的份额。
由于AMD在今年1月的CES上推出锐龙4000系列笔记本平台APU处理器，为了方便消费者识别并搜索，这次Zen 3架构处理器系列直接被命名为5000系列。这次一共发布了4款CPU，分别是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7 5800X和Ryzen5 5600X。
。从 NoC 到 AI 引擎阵列的连接是使用 AXI4 存储器映射接口通过 NoC 接口拼块来实现的。AI 引擎接口包含PL 和 NoC 接口拼块以及配置拼块。从 PL 到 AI 引擎阵列的连接是使用 AXI4-Stream 接口通过 PL 和 NoC 接口拼块来实现的。
与标准芯片不同，它们可以在生产后重新编程。这使得它们在快速原型制作和快速出现的技术中拥有很高的价值。 在FPGA领域，英特尔是另一个主要参与者，其通过2015年收购Altera在该领域建立了自己的业务。赛灵思主要被称为现场可编程逻辑门阵列（FPGA）的微芯片，是该领域的龙头公司。
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有趣的是，从中可以看到，只有在 NoC 到 AI 引擎拼块之间才存在 AXI4 存储器映射直接通信通道，在 AI 引擎拼块到 NoC 之间却并不存在。
需要降低芯片成本，降低拍摄风险，缩短产品上市时间将进一步喷发。随着当前芯片制造工艺变得更加复杂并且芯片设计变得越来越复杂，芯片设计制造商的初始成本飙升，并且磁带的风险进一步增加。这相当于Xilinx的成功推广，并将与英特尔和Nvidia等公司展开更高的竞争。面对英特尔和NVIDIA等竞争对手，您应该专注于Xilinx的核心竞争力，即在硬件层面，它可以根据不同的工作负载和力量而非灵活和适应性，而不是传统的领域和竞争。作为较大的竞争对手，Altera已于2015年加入英特尔，赛灵思的新竞争对手已成为英特尔，NVIDIA等公司。
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