SI2305CDS-T1-GE3 -8 V 5.0 A 35 Mohm 漏源导通电阻 当4.5 V时 12 nC Qg SOT-23
SI2305CDS-T1-GE3产品详细规格
标准包装 3，000
FET 型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压（VDSS） 8V
电流-连续漏极（编号）@ 25°C 5.8A
Rds（最大）@ ID，VGS 35 mOhm @ 4.4A， 4.5V
VGS（TH）（最大）@ Id 1V @ 250μA
栅极电荷（Qg）@ VGS 30nC @ 8V
输入电容（Ciss）@ Vds的 960pF @ 4V
功率 - 最大 1.7W
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
渠道类型 P
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 8 V
最大连续漏极电流 4.4 A
RDS -于 35@4.5V mOhm
最大门源电压 ±8 V
典型导通延迟时间 20 ns
典型关闭延迟时间 40 ns
典型下降时间 10 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±8
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 960
最大漏源电压 8
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 35@4.5V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 4.4
封装 Tape and_Reel
铅形状 Gull-wing
P（ TOT ） 1.25W
匹配代码 SI2305CDS-T1-GE3
单位包 3000
标准的提前期 15 weeks
最小起订量 3000
极化 P-CHANNEL
无铅Defin RoHS-conform
我（D ） 3.5A
V（ DS ） 8V
R（ DS上） 0.052Ohm
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C 4.4A (Ta)， 5.8A (Tc)
的Vgs（th ） （最大）@ Id 1V @ 250μA
漏极至源极电压（Vdss） 8V
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds（最大）@ Id ，V GS 35 mOhm @ 4.4A， 4.5V
FET型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide
功率 - 最大 1.7W
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
输入电容（Ciss ） @ VDS 960pF @ 4V
闸电荷（Qg ） @ VGS 30nC @ 8V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2305CDS-T1-GE3CT
类别 Power MOSFET
配置 Single
外形尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm
身高 1.02mm
长度 3.04mm
最大漏源电阻 0.035 Ω
最高工作温度 +150 °C
最大功率耗散 0.96 W
最低工作温度 -55 °C
包装类型 SOT-23
典型栅极电荷@ VGS 12 nC V @ 4.5， 20 nC V @ 8
典型输入电容@ VDS 960 pF V @ 4
宽度 1.4mm
工厂包装数量 3000
产品种类 MOSFET
晶体管极性 P-Channel
源极击穿电压 +/- 8 V
连续漏极电流 4.4 A
安装风格 SMD/SMT
RDS（ON） 35 mOhms at 4.5 V
功率耗散 960 mW
零件号别名 SI2305CDS-GE3
上升时间 20 ns
漏源击穿电压 8 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 20 ns
栅源电压（最大值） ?8 V
漏源导通电阻 0.035 ohm
工作温度范围 -55C to 150C
极性 P
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏源导通电压 8 V
弧度硬化 No
删除 Compliant
Continuous Drain Current Id :-5.8A
Drain Source Voltage Vds :-8V
On Resistance Rds(on) :28mohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :-4.5V
Threshold Voltage Vgs :-400mV
功耗 :960mW
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :SOT-23
No. of Pins :3
MSL :-
Current Id Max :-5.8A
工作温度范围 :-55°C to +150°C
普通蓝牙音频设备只能实现1对1连接，包括普通的无线蓝牙耳机。而TWS耳机两个耳塞之间没有导线连接，在和手机连接时则需要实现1对2的连接。
苹果AirPods采用Snoop监听模式，即左右耳一起听，苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS主要采用relay转发模式，音频从手机传到左耳（主设备），再由左耳转发到右耳（从设备）。
转发技术又可分为传统的2.4G转发、恩智浦的NFMI近场磁通讯技术和恒玄的LBRT低频转发技术。
相比于苹果的监听模式，转发模式存在以下劣势：
1）由于需要通过左耳（主设备）再转发到右耳（从设备）这样一个过程，转发模式连接的稳定性与延迟都要比苹果的监听模式差很多；
2）监听模式可实现任意单耳使用，而转发模式单耳使用只针对左耳（主设备）；
3）左耳（主设备）的功耗要显著高于右耳（从设备）。
蓝牙5.0并不能提升转发模式性能。蓝牙早就支持连接多个终端，但并不支持同时播放音频。也就是说，普通的蓝牙5.0技术是不支持TWS耳机1对2连接同时播放音乐的功能的，而只能依靠监听技术或者转发技术等，因为音频数据传输采用的还是上文提到的传统蓝牙标准，而不是BLE低功耗蓝牙。
因此，即使蓝牙从4.2升级到蓝牙5.0，转发模式相比于监听模式的劣势依然存在，其他厂商的TWS耳机的连接稳定性与延迟仍然要比苹果的AirPods要差一些。
蓝牙5.0可以更流畅地传输指令。尽管蓝牙5.0对音频传输没有升级，但蓝牙5.0为低功耗蓝牙BLE提供了更高带宽，PHY从蓝牙4.X的1M进化到2M，使得蓝牙设备可以更流畅地传输指令，比如AirPods2可以支持Siri。
MTK络达于2019年初推出搭载新一代TWS技术（MCSync，Multi Cast Synchronization）的AB1532芯片。MCSync具有连线更稳定，减少断音跳音，支撑高解析音频码流，低延时，两耳耗电更平衡，各种手机平台都适用等优点。此外，MCSync也支持Multiple speakers连接。
2019年中，络达推出更加成熟的AB1536芯片，其连接性能等综合体验向苹果AirPods看齐，成为热门芯片。
2019年7月，络达AB155X平台系列与Sony合作推出Sony WF-1000XM3产品，具有主动降噪（ANC）功能，并且支持Google语音助手(Google Bisto)。
2018年2月，高通推出了TWS+（TrueWireless Stereo Plus）技术。根据其官网介绍，TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的连接技术，只能在使用高通QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845、670、710移动平台的手机之间实现。
在TWS+连接技术下，会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机，即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中，检测到手机不支持TWS+技术，耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的TWS通用模式。
高通TWS+技术已推出一年多时间，但推广速度较慢。由于TWS+技术实际上超出了现有的蓝牙标准，需要通过优化蓝牙标准或者安卓系统进行实现。疯米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鸟track air、漫步者TWS5等产品尽管采用了高通QCC30XX芯片，但都阉割了TWS+功能。
2019年9月，vivo的TWS Earphone真无线蓝牙耳机是行业内首款搭载高通旗舰 QCC5126 方案，搭载使用骁龙855以上芯片的手机可以开启 TWS Plus连接模式（目前支持机型为NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5）。
2019年4月发布的1more stylish同样阉割了TWS+功能，但1 more最新款的TWS+将于11月15日开始发货，对于骁龙855以上芯片的手机可实现TWS+功能。
我们认为，随着vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳机的推出，表明高通TWS+技术已经成熟，Q to Q生态才算真正的启动。
过去，华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、荣耀FlyPods采用的都是恒玄的转发方案。
2019年9月，华为发布的FreeBuds 3则采用了华为自研的麒麟A1芯片，自研双通道同步传输技术，可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号（与高通的TWS+技术类似），实现更高效率的传输和更低的功耗。
在同样的干扰强度下，麒麟A1与苹果H1的抗干扰表现与H1基本一致，远远高于市场其他的芯片方案；在传输速率方面，麒麟A1芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps，3倍于其他芯片；在连接音频时，无损音频的传输速率达到了 2.3Mbps。此外，FreeBuds 3搭配独立的 Audio DSP处理单元，时延被缩减到了 190ms，这比 AirPods的220ms少了 30ms。
我们认为，华为自研麒麟A1芯片与苹果自研H1芯片类似，表明华为对TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟A1芯片与自身手机麒麟SOC平台进行适配，华为也将建立起自身的FreeBuds 3耳机-华为手机连接生态，达到甚至超过AirPods-iPhone生态良好的体验效果。
高通TWS+和华为FreeBuds 3都突破了现有的蓝牙5技术，实现了左右双通道传输，是对现有蓝牙5技术的优化与升级。
如果高通TWS+与华为的蓝牙技术有望成为下一代蓝牙技术蓝牙6的标准，即蓝牙6标准自身支持左右双通道传输，或将导致苹果的监听模式技术封锁的意义消失，而非苹果TWS耳机渗透率或将大大地加速，同时导致蓝牙芯片竞争格局发生变化。
当然，标准的形成并非易事，而是一件非常漫长而繁琐的事项，也会涉及到多个厂商之间的博弈；即使标准形成之后，标准的推广与应用也需要时间。
TWS耳机有多火爆？或许华强北市场最为敏感。当下华强北白牌TWS耳机盛行，甚至有点重现2010年左右“山寨机”时代。
根据天猫APP上部分白牌TWS耳机产品介绍，我们发现白牌TWS已经可以基本实现AirPods的大部分功能。我们在拼多多和天猫APP上搜索发现，华强北白牌TWS耳机售价在100-300元左右，拼多多上第一名销量高达5000多件，天猫上某款产品月销量超过3000件。
从出货量角度来看，根据Counterpoint数据，2019Q1 AirPods出货量约占所有TWS耳机出货量的一半，即安卓TWS与AirPods的出货量比例大约为1:1。根据Gartner数据，2018年全球智能手机出货量约14亿部，其中Apple约占2亿部，即安卓手机与Apple手机出货量比例大约为6:1。考虑到TWS耳机主要是配合智能手机使用，替代传统的有线耳机，甚至有可能成为智能手机的标配。因此，我们合理类推，未来几年，安卓TWS的年销量有望达AirPods的6倍。
上文我们提到，目前TWS行业竞争格局是苹果一家独大，其他手机、传统音频、配件厂商百家争鸣，同时白牌TWS耳机盛行。
参考山寨机发展历史，我们认为TWS行业竞争格局将经历以下几个过程：
1）苹果AirPods创造新产品，高端用户开始使用；
2）价格低廉的白牌TWS耳机促进消费者尝试体验TWS耳机，有利于打开TWS行业市场需求；
3）品牌厂商凭借产品质量与品牌优势，使得TWS耳机行业向品牌厂商集中；
4）手机品牌厂商凭借TWS耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验，使得TWS耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。
因此，长期来看，我们认为苹果、华为、三星、OPPO、vivo、小米的手机品牌厂商的TWS耳机将占领主要市场。在品牌厂商的背后是蓝牙解决方案的竞争格局，苹果采用自研蓝牙芯片；华为同样采用自研蓝牙芯片；三星未来同样有可能自研蓝牙芯片；而OPPO、vivo、小米则应该主要采用高通的蓝牙芯片，实现与高通骁龙平台的适配。
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9月22日，由芯智讯主办的2019生物识别技术与应用高峰论坛在深圳科兴科学园正式拉开帷幕。随着智能手机、移动支付、智慧安防以及智能家居等产业的高速发展，诸如指纹识别、人脸识别、语音识别等生物识别技术正迎来了发展良机，越多越多的生物识别技术正被广泛应用到各大商业、政企、消费类市场中。而如今伴随着应用需求的提高，市场对于生物识别技术的安全性、识别速度、准确性、成本等都提出了更高的要求。
本次高峰论坛以“融合·创新”为主题，邀请到了从业人脸识别、语音（声纹）识别、指纹识别、眼球追踪、虹膜识别等众多生物识别技术领域的知名企业和技术专家，包括中科院深圳先进技术研究院数字所所长乔宇、中国科学院深圳先进技术研究院集成所研究员陈巍、声扬科技首席科学家张伟彬博士、英特尔实感产品事业部中国区销售总监何火高、七鑫易维手机业务部产品总监孔祥晖、小优智能科技副总经理代启强、嘉楠科技销售总裁蔡博、中科虹霸移动业务商务总监陈桦以及思立微高级产品经理孙云刚，共同推进生物识别新技术的交流与落地，探讨生物识别技术未来的发展方向。
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TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。
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