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导读：8月13日，据台湾《电子时报》援引消息人士的说法称，富士康计划投资600亿在青岛建先进封测厂并已在近日破土动工。
富士康方面回应称金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。在富士康作出回应后，当日下午媒体便在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额。根据修正后的报道显示，该工厂的投资金额为15亿元人民币（约合2亿美元）。
结合官方默认的态度，业内人士认为，基本可以确认富士康在青岛投资建先进封测厂的事实，况且从技术和资本投入相对较低的封测切入也符合富士康的业务习惯，不过在项目投资金额上与此前报道有出入而已。
同时外界猜测，以富士康的垂直整合能力和多年电子产业链经验，只要条件成熟，今后往利润更高的晶圆制造领域延伸也是可以预见的。
独无有偶，8月13日富士康（鸿海精密）透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。富士康在当日召开的第二季度财报说明会上，说明公司未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。
如此来看，富士康布局内地进军半导体乃至成为大型半导体IDM厂商的雄心已经非常明显。
2019年富士康在半导体产业上营收构成为：47%来自设备及制程服务，34%来自IC设计，封测方面则占15%。整体来看，富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。
富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计上，包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，也预期会进入影像相关芯片设计领域。
在2019年企业社会责任报告中，富士康已非常清晰地将IC设计、制程设计纳入未来新产品重点研发方向。
此外，青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。
具体产业链布局、规模如何，我们静待官宣。不过，从消费电子代工之王到芯片制造，富士康的这次跨界进场能否带来大陆半导体的“鲶鱼效应”呢？
