ESDA6V1W5 ST ESD Protection Device， TVS， SOT-323， 5 Pins， 1.25 V
ESDA6V1W5产品详细规格
标准包装 3，000
电压 - 反向隔离（典型值） 3V
- 击穿电压 6.1V
功率（瓦特） 150W
极化 4 Channel Array - Unidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 6-TSSOP (5 Lead)， SC-88A， SOT-353
供应商器件封装 SOT-353
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 TVS
引脚数 5
方向类型 Uni-Directional
每个芯片的元件数 4
ESD保护电压 15@Air Gap/8@Contact Disc/25@HBM kV
最大工作电压 3 V
最大泄漏电流 1 uA
电容值 90(Typ) pF
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 125 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Cut Tape
供应商封装形式 SOT-323
标准包装名称 SC-70
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
配置 Quad Common Anode
包装高度 1(Max)
封装 Tape and_Reel
最大工作电压 3
电容值 90(Typ)
包装宽度 1.35(Max)
PCB 5
包装长度 2.2(Max)
最低工作温度 -40
最大泄漏电流 1
最大ESD保护电压 15@Air Gap/8@Contact Disc/25@HBM
铅形状 Gull-wing
匹配代码 ESDA6V1W5
无铅Defin RoHS-conform
包装 SOT323-5L
单位包 3000
标准的提前期 16 weeks
最小起订量 3000
待机关闭V VWM 3V
应用 UNIDIRECTI
PowerDissipati 0.5kW
汽车 NO
容差 5%_
击穿- V（BR ） 6.6V
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 SOT-353
电压 - 击穿（最小值） 6.1V
单向通道数 4
电压 - 反向隔离（标准值） 3V
应用范围 General Purpose
工作温度 -40°C ~ 125°C
电源线保护 No
功率 - 峰值脉冲 150W
封装/外壳 6-TSSOP (5 Lead)， SC-88A， SOT-353
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 497-7228-1
极性 Unidirectional
工厂包装数量 3000
产品种类 TVS Diode Arrays
外形尺寸 1.35 mm W x 2.2 mm L x 1.1 mm H
通道 4 Channels
系列 ESDAxxxWx
端接类型 SMD/SMT
工作电压 3 V
安装风格 SMD/SMT
电容 90 pF
击穿电压 7.2 V
RoHS RoHS Compliant
封装/外壳 SOT-323-5
峰值脉冲功率耗散 150 W
漏电流（最大） 1uA
工作温度范围 -40C to 125C
包装类型 SOT-323
元件数 4
工作温度分类 Automotive
反向击穿电压 6.1 V
反向断态电压 3 V
测试电流（It ） 1 mA
弧度硬化 No
工作温度最高摄氏度。 125C
工作温度敏度。 -40C
产品长度（mm ） 2.2 mm
产品厚度（毫米） 1.35 mm
产品高度（mm ） 1 mm
抑制器类型 TVS
工作电压（最大值） 3V
泄漏电流 1uA
工作电压 3V
TVS Polarity :Unidirectional
Reverse Stand-Off Voltage Vrwm :3V
Breakdown Voltage Min :6.1V
Breakdown Voltage Max :7.2V
Peak Pulse Current Ippm :15A
Diode Case Style :SOT-323
No. of Pins :5
MSL :MSL 1 - Unlimited
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Breakdown Voltage Range :6.1V to 7.2V
Capacitance Cd @ Vr Typ :90pF
二极管配置 :Unidirectional
二极管类型 :Unidirectional
Operating Temperature Max :125°C
Operating Temperature Min :-40°C
工作温度范围 :-40°C to +125°C
Peak Pulse Power :150W
Stand-off Voltage :3V
端接类型 :SMD
Time Measured :2.5μs
Weight (kg) 0.00195
Tariff No. 85412900
1月6日，据CNBC报道，三星有望在CES 2020上宣布“人造人”项目，上周末已经有该项目的相关视频流出。
据了解，三星的Neo n项目主要目的是打造一个逼真的虚拟人类，并应用在娱乐、接待员、向导等方面。
该项目负责人Pranav Mistry近日在推特上表示，三星将在即将到来的CES大展上演示Core R3技术。他指出，Core R3技术现在可以自主创建新的表情、新的动作、新的对话，且与原始捕获的数据完全不同。 他在推特上展示了一位女人物的并排照片，上面覆盖着代码和其他图形。
近日，Mistry在接受印度媒体采访时表示，虚拟人类或数字人类将成为现实，他们将变得越来越重要，并成为人们日常生活的一部分，例如虚拟新闻主播、虚拟接待员，甚至是AI 产生的电影明星等。
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宏基创办人施振荣受邀担任世界资讯科技暨服务业联盟(WITSA)顾问，他表示，因为面对未来快速变化的世界型态，分散式的模式将扮演世界进步的重要角色，中央集中资源无法快速反应，加上电脑运算能量的普及化，借重分散式能量可做各种不同应用，是ICT产业未来发展的最佳模式。
世界资讯科技暨服务业联盟WITSA(World Information Technology & Services Alliance)主办的世界资讯科技大会(WCIT 2019)于10月6至9日在亚美尼亚共和国登场。
WITSA联盟主席邱月香此次邀请施振荣担任联盟顾问，并邀请施振荣在WCIT 2019大会中开讲，尽管施振荣无法亲自前往出席大会，但仍于事前安排录像，再由主办单位于大会中播放影片。
施振荣表示，宏基创立后也是采取分散式的管理模式，尽量授权，也因此每一个人才经验得以快速累积，成就感也高，最后也带动企业的快速成长，更训练许多可以独当的领袖人才持续贡献社会。
施振荣表示，现在已步入AIoT智慧物联网的时代，AI的运算有的是靠中央处理，有的则是运用边缘运算，不用事事依靠中央运算，如此才能当机立断并快速解决问题，也分担中央的负担。
施振荣指出，小企业、小国家、小市场人人都能在这一波分散式管理的风潮中掌握到机会，只要能在自己所专长的领域做到最好，就能对产业生态做出具体的贡献。
施振荣也直指，AI将带来ICT未来的新机会，未来的发展策略就是要在全球分工中找到自己最能胜任的定位，并以现在的基础找到更高的制高点，进而掌握ICT未来的新机会。
施振荣说，台湾在全世界ICT产业的发展过程中做出许多具体的贡献，当年产业发展由“垂直整合”转移到“垂直分工”的产业生态，宏基与台积电分别在个人电脑与半导体的典范转移，都扮演了关键角色，也对全世界的ICT产业做出重要的贡献。
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