SI2323DS-T1-GE3
技术参数
品牌： VISHAY
型号： SI2323DS-T1-GE3
批号： 2019+
封装： SOT23
数量： 32000
供应商器件封装： SOT-23-3（TO-236）
FET功能： -
不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值）： 1020pF@10V
不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值）： 19nC@4.5V
湿气敏感性等级（MSL）： 1（无限）
制造商标准提前期： 15 周
系列： TrenchFET?
包装： 剪切带（CT） ，带卷（TR）
封装/外壳： TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
安装类型： 表面贴装(SMT)
工作温度： -55°C~150°C（TJ）
不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）： 39毫欧@4.7A，4.5V
功率耗散（最大值）： 750mW（Ta）
栅源电压 Vgss： ±8V
不同Id时的Vgs（th）（最大值）： 1V@250μA
驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）： 1.8V，4.5V
电流-连续漏极（Id）（25°C时）： 3.7A（Ta）
漏源极电压（Vdss）： 20V
技术： MOSFET（金属氧化物）
FET类型： P沟道
零件状态： 在售
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
今年注定是不平凡的一年，从1987年开始，一年一度从未落下的WWDC也是历史上首次取消线下活动，改为线上直播模式。不过，线上直播并不影响人们对于苹果“风向标”WWDC的关注。按照往年惯例，在WWDC上会更新苹果全平台操作系统，包括iOS、MacOS、iPad OS等等。同时，也有可能推出新的硬件产品，如去年推出的Mac Pro和Pro Display XDR。
今年WWDC前夕，爆出苹果即将用自家ARM架构处理器来替代目前Mac电脑上的英特尔处理器的消息，这成为了WWDC 2020最让人期待的热点之一。今天，距离WWDC2020开幕还有3天时间，华强电子网为大家收集整理了截至目前为止，各大媒体以及业内人士口中所透露的相关消息，让大家在参加WWDC 2020之前先复习下知识点。
这一消息其实早在18年就有相关的传言，当时是因为有Reddit网友发了一遍分析文章，猜测三年内有望见到首款ARM Mac设备，并且打通桌面与移动应用生态。遥想18年看到这则新闻的时候，大概没有多少人会相信，毕竟x86这么多年打下来的江山，可不是那么容易被ARM打破的。
不过翻看Mac电脑的历史，事实上苹果用上x86架构的英特尔处理器也就是2005年的WWDC上才正式宣布，距离现在刚好15年。早在1988年，乔布斯便声称所有的计算机架构、所有的计算机系统都有10年的寿命期限，接下来苹果也确实是经历了从摩托罗拉到PowerPC、再到Intel的历程。
而彭博社在近期报道中也称，苹果最快将会在WWDC 2020上发布首款基于ARM的Mac，并采用A14芯片。不过，更换系统平台对开发者而言可能就是噩梦了。参考2005年苹果宣布转用英特尔平台的时间进度，今年WWDC上更可能是只公布相关消息，不发布硬件，为开发者留下足够的时间进行适配。
iOS经过前两年平稳的迭代后，今年的iOS或许会有所不同。多年前就存在于各种概念UI视频中的屏幕小部件，这次可能真的来了。
有外媒从iOS 14早期泄漏版本的代码中发现，iOS 14将在保留应用网格布局的基础上加入“新列表视图”，用户可以在该页面的滚动列表中查看设备上的全部应用，大致效果和 Apple Watch 的列表视图类似。与此同时，还有消息称iOS14会加入桌面小部件的元素，类似于安卓，可以将小部件随意放在主页面的任意位置上。开发者可以创建三种不同类型的图标样式以供选择，分别是：经典的静态图标、显示数据和按键的动态图标、以及全尺寸的小部件。
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