拓微TP TP4101 线性锂电池 充电、放电保护芯片 5V 145℃优势产品原装现货进口热卖
TP4101
1000mA/500mA 线性锂电池 充电、放电保护芯片
TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101TP4101
描述
TP4100/TP4101 是一款完整的单节锂离子电池充电管理、放电保护芯片，首创 5V 电源正负极反接保护，带电池正负极反接保护，兼容大小 3mA-1000mA 充电电流。其采 用恒定电流/恒定电压线性控制，薄型 DFN 与 TSOT 封装与较少的外部元件数目使其成 为便携式产品应用的理想选择。
由于采用了内部 PMOSFET 架构，加上防倒充电路，所以不需要外部检测电阻器和 隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节，以便在大功率操作或高环境温度条件 下对芯片温度加以限制。芯片带有电源电压功率自适应功能，可直接从 USB 或太阳能取 电。充满电压固定于 4.2V，而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当电池达到 4.2V 之后，充电电流降至设定值 1/10，TP4100 将自动终止充电。
TP4100 的放电管理包含了欠压保护、过充保护、输出短路保护、输出过流保护、 芯片过温保护以及多种保护后的延时自激活恢复，其他特点包括充电电流监控器、欠压 闭锁、自动再充电和两个用于指示充电状态引脚（TP4101 有一个充电指示状态引脚）。 TP4100 采用 8 引脚 DFN3*3 封装，充电电流范围 3mA-1000mA。TP4101 采用 6 引脚 TSOT23 封装，充电电流范围 3mA-600mA。
特点
·首创 5V 电源反接保护；
·兼容大小 3mA-1000mA 的可编程充电电流；
·锂电池正负极反接保护；
·涓流-恒定电流-恒定电压三段式充电；
·充电模式电源功率自适应；
·精度达到±1%的 4.2V 预设充电电压；
·最高输入可达8V；
·20%恒流预充电；
·C/10充电终止；
·充电待机模式下的电源电流 80uA，
·放电模式下 BAT 待机电流 4uA；
·电池2.6V欠压保护停机，充电自恢复；
·过充保护，输出短路保护，输出过流保护；
·保护后，8秒后自恢复；
·两种薄型封装可供选择 DFN3*3-8/TSOT23-6。
绝对最大额定值
·输入电源电压（VCC）：-5.5V～9V ·PROG：-0.3V～V CC +0.3V
·BAT：-4.2V～9V
·CHRG：-0.3V～9V
·BAT 短路持续时间：连续
·BAT 引脚电流：1200mA
·PROG 引脚电流：1500uA
·最大结温：145℃
·工作环境温度范围：-40℃～85℃
·贮存温度范围：-65℃～125℃
·引脚温度（焊接时间 10 秒）：260℃
应用
·微型锂电池设备
·可穿戴、高集成度锂电池设备 ·锂电池便携设备等
典型应用
TP4100/TP4101 测试使用注意事项
1、为保证各种情况下可靠使用，防止尖峰和毛刺电压引起的芯片损坏，建议 TP4100/TP4101 应用中 Vcc 端和 BAT 端分别 10uF 的陶瓷电容以及 0.1uF 陶瓷电容，所有电 容位置须靠近芯片引脚放置，不宜过远。在应用于电源反接保护环境下，要求使用带耗散电 阻并增大输入电容的应用电路。
2、如需测试 TP4100/TP4101 充电电流，芯片 BAT 端应直接连接电池正极，不可串联电 流表，电流表可接在芯片 Vcc 端。
香港鑫锐保证原装进口现货
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主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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香港鑫锐保证原装进口现货
台湾媒体报道，高通、苹果专利大战愈演愈烈，势必要从2018年一路演到2019年，蒂里亚斯研究公司(Tirias Research)首席分析师吉姆·麦格雷戈(Jim McGregor)直言，随着双方的“针锋相对”持续升温，恐让整个无线产业的命运陷于危机。
据台湾《中国时报》2018年12月27日报道，苹果和高通之间的专利战正持续升温，麦格雷戈就指出，其实双方的争议重点在于知识财产权(IP)的授权模式，以及和无线产业有关的授权费率，这不仅是一场苹果与高通的战争，而是攸关整个无线产业，作为一家领先的创新者和IP授权商，“高通既不是第一家也不会是最后一家成为苹果目标的公司。
报道援引麦格雷戈的话说，专利代表IP，在许多情况下，IP被独家保留作为一项竞争门槛，不会轻易授权给其他公司。因此，若IP受到侵犯，持有人可以通过法律手段寻求赔偿或采取其他行动。有些情况下，IP持有人愿意无偿提供其IP给任何人使用，这通常是为了建立开源(open-source)的硬件或软件标准，而在其他情况下，IP持有人选择将IP授权给价值链的特定部分或可能是价值链的所有部分。
报道称，以半导体产业的情况来看，IP通常由IP持有人授权给半导体供货商，然而，在无线产业中，IP被授权给ODM或OEM，主要是终端装置制造商，包括智能型手机以及汽车等，这种授权模式是由爱立信、摩托罗拉和诺基亚等早期无线供货商开创的，然而，无线产业经过多年来的变化已经与早期不一样了。
报道称，麦格雷戈表示，一般的智能型手机可能使用高达数百万项专利，包括从用于通讯的无线网络技术到手机上执行的用户接口和APP等，更重要的是，它让任何人都可以在当今世界上最流行的运算和通讯平台上进行创新，以半导体产业而言，它让任何半导体公司都可以因此进入市场，而不必担心IP持有人或竞争对手采取报复行动。
报道认为，在智能型手机发展初期，德仪是当时移动SoC(系统单芯片)领域的领导厂商之一，同时还有十几家半导体公司积极切入这个市场，随着时间的推移，诸如英特尔、超威和德仪等陆续退出市场，而其他业者，如联发科和几家大陆新创公司则开始进入市场，苹果、华为和三星等也开始设计自家的SoC，在此同时，移动SoC的性能已经进步到接近PC处理器了，无线接口达到或超过了有线接口，智能型手机已经成为全球一半以上人口提供拍照、录像、玩游戏、看影片、电子通讯和社交网络等应用的主要装置。
报道称，苹果通过其IP合作伙伴来支付授权费用，特别是SEP，根据蒂里亚斯研究公司估计，苹果为每个iPhone付给所有IP持有人的数百项专利使用费还不到20美元。这表示在该公司数十亿美元的研发投资中，iPhone X的成本占不到2%，此外，这些比重还会随着时间演进而降低，即使整体专利库增加了，但是，苹果每让IP成本降低1美元，就可以带来每年超过2亿美元的利润。苹果也向全球监管机构提出投诉，以寻求改变授权模式，要求将半导体IP授权推向芯片供货商，而非OEM，这可能会迫使所有的IP持有人直接授权给智能型手机价值链的特定部分，而不是完全着眼于终端装置，整体来说，授权费用的显著降低以及授权模式的改变，可能对无线市场带来巨大影响。
