ESD5Z6.0T1G ON TVS二极管 ESD DIODE 6V 181W优原装现货进口热卖
ESD5Z6.0T1G产品详细规格
ESD5Z6.0T1G datasheet 规格书
ESD5Z2.5T1
ESD5Z6.0T1G datasheet 规格书
文档 Copper Wire 19/May/2010
Datasheet Update Max Forward Voltage 18/Jan/2008
Rohs Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知 Specification Update Max Forward Voltage 18/Jan/2008
标准包装 3，000
电压 - 反向隔离（典型值） 6V
- 击穿电压 6.8V
功率（瓦特） 181W
极化 Unidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 SC-79， SOD-523
供应商器件封装 SOD-523
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 TVS
引脚数 2
方向类型 Uni-Directional
最大钳位电压 20.5 V
每个芯片的元件数 1
ESD保护电压 ±30@Air Gap/±30@Contact Disc kV
最大工作电压 6 V
最大泄漏电流 0.01 uA
电容值 70(Typ) pF
最低工作温度 -55 °C
最高工作温度 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大钳位电压 20.5
包装宽度 0.8
PCB 2
最大泄漏电流 0.01
欧盟RoHS指令 Compliant
电容值 70(Typ)
最低工作温度 -55
配置 Single
供应商封装形式 SOD-523
标准包装名称 SOD-523
最大ESD保护电压 ±30@Air Gap/±30@Contact Disc
最高工作温度 150
最大工作电压 6
包装长度 1.2
包装高度 0.6
封装 Tape and_Reel
铅形状 Flat
电压 - 钳位（最大） @ IPP 20.5V
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 SOD-523
电压 - 击穿（最小值） 6.8V
单向通道数 1
电压 - 反向隔离（标准值） 6V
应用范围 General Purpose
工作温度 -55°C ~ 150°C
电源线保护 No
功率 - 峰值脉冲 181W
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ） 8.8A (8/20μs)
封装/外壳 SC-79， SOD-523
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 ESD5Z6.0T1GOSCT
极性 Unidirectional
钳位电压 20.5 V
产品种类 TVS Diodes - Transient Voltage Suppressors
外形尺寸 0.8 mm W x 1.2 mm L
工厂包装数量 3000
系列 ESD5Z2.5T1G
端接类型 SMD/SMT
通道 1 Channel
工作电压 6 V
电容 70 pF
击穿电压 6.8 V
RoHS RoHS Compliant
封装/外壳 SOD-523
峰值浪涌电流 8.8 A
峰值脉冲功率耗散 240 W
漏电流（最大） 0.01uA
工作温度范围 -55C to 150C
包装类型 SOD-523
元件数 1
工作温度分类 Military
反向击穿电压 6.8 V
峰值脉冲电流 8.8 A
反向断态电压 6 V
测试电流（It ） 1 mA
弧度硬化 No
安装风格 Surface Mount
工作温度最高摄氏度。 150C
工作温度敏度。 -55C
产品长度（mm ） 1.2 mm
产品厚度（毫米） 0.8 mm
产品高度（mm ） 0.6 mm
抑制器类型 TVS
钳位电压（最大） 20.5V
工作电压（最大值） 6V
泄漏电流 0.01uA
工作电压 6V
二极管类型 :ESD Protection
功耗 :240W
Clamping Voltage Vc Max :20.5V
Diode Case Style :SOD-523
No. of Pins :2
MSL :MSL 1 - Unlimited
SVHC :No SVHC (16-Dec-2013)
Weight (kg) 0.000006
Tariff No. 85412900
associated SP1003-01DTG.
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
联系人:姚小姐
手机:13725590222
电话:0755-83780666/83265111
传真:0755-82800889
QQ: 3373563833
地址:深圳福田区福田北路华强广场B座26B
公司网址：www.xrdz-hk.com
公司部分现货：
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。
更多型号请来电咨询：
鑫锐电子（香港）是一家专业从事集成电路配套的供应商，在本行拥有多年的销售经验！备有大量现货库存，诚信为本，客户至上，为客户把产品的质量关！
由于公司型号众多，无法一一上传，如在网站找不到您要的产品，请联系业务员，本司可提供电子元器件配单服务。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
联系人:姚小姐
手机:13725590222
电话:0755-83780666/83265111
传真:0755-82800889
QQ: 3373563833
地址:深圳福田区福田北路华强广场B座26B
公司网址：www.xrdz-hk.com
自2015年苹果发布的iWatch智能手表上应用了SiP封装技术后，SiP便被大众所熟知。而终端设备对于系统集成度的需求从来都在不断提高，随着摩尔定律趋于失效，SiP在单一封装内可以包含多个芯片，甚至将不同类型的器件和电路芯片叠加在一起构成完整系统的特性，使其成为了“后摩尔时代”的“新宠儿”。那么来到2020年，5G普及进程加速的同时，SiP封装有会有哪些新应用呢？
如果说刚刚过去的2019年是5G元年，那么在2020年，5G将会驶入真正的“快车道”，加快普及之路。2019年11月1日，我国正式启动5G商用。据统计，截至2019年12月底，全国已经开通12.6万个5G基站，在52座城市实现5G商用。与此同时，5G终端也已经投入商用，不过目前大多用户对于5G手机仍持观望态度。工信部部长苗圩在全国工业和信息化工作会议上表示，截至2019年12月21日，全国5G套餐的签约用户有87万个，预计到2020年底中国将部署超过40万个5G基站，力争实现全国所有地级市覆盖5G网络。
而对于5G终端而言，由于各国电信频谱分配并不一致，相比于已经高达30多个的4G频段，5G所采用的频段将会更多。频段增多导致的天线以及射频器件的增多，给5G手机等终端的体积带来了很大挑战。与此同时，伴随着5G的发展，在IoT领域对于无线连接IoT产品的重量与体积都提出了更高的要求。
在这样的需求之下，如何提升系统集成度就成为了产业链所关注的问题。事实上，提高系统集成度的方法有三种，分别是SoC、SiP和SoB。某企业封装技术专家杨俊告诉《华强电子》记者，目前提高系统集成度的这三种方法各有特点。SoC（系统级芯片）封装是将多种功能都集成都一块芯片上，其拥有最高的集成度，并且在性能、功耗、传输等方面都有着很大优势；但缺点也较为明显，SoC具有很高的技术门槛，同时开发周期长达50~60周，并受到摩尔定律的影响，未来的提升空间或会进一步缩小。SiP封装则是将多种芯片，包括CPU、DRAM等芯片集成到一个封装模块中，从而成为一个完整的系统。并且可以实现异构集成，开发周期24~29周，相比SoC只需一半的开发周期。SoB（板上芯片）封装是基于基板的封装，开发周期最短，只需12~15周，但生命周期较短，只有24~29周。
“一般而言，对于生命周期较长的产品，SoC会作为产品的核心。如果对开发周期、产品体积、灵活性要求较高，生命周期要求低的产品，一般倾向使用SiP或者SoB。另一方面，因为SoB主要从基板方面进行改造封装，所以它的局限性也很大。”杨俊补充到。
毫无疑问，SiP封装随之受到终端厂商的追捧，应用领域也日渐广泛。歌尔股份有限公司SiP事业部副总经理沈霁在接受《华强电子》记者采访时表示：“SiP在智能手机、可穿戴设备、医疗电子设备等领域有重要的应用场景。苹果早在2016年发布的iPhone 7便装载了多达16个SiP，带动了手机终端设备对SiP的需求，这使得高端或者低端系列的设备都越来越采用SiP的技术；但从另一角度看，SiP技术本身并不会造成成本的上升，相对于传统封装，SiP可使PCB组装更简单，耗费在芯片封装上的成本大大降低，进而减少了整体BOM成本。”
AOZ8808DI-05、AOZ1284PI、AOZ1280CI、AOT11N70、AON7934、AON7544、AON7534、AON7524、AON7520、AON7506、AON7423、AON7421、AON7418、AON7410、AON7409、AON7407、AON7405、AON7403、AON7401、AON7296、AON7264E、AON6522、AON6512、AON6508、AON6504、AON6414AL、AON6262E、AON5820、AON2801、AOD603A、AOD516、AOD484、AOD482、AOD478、AOD444、AOD4185、AOD4184L、AOD4184A、AOD4132、AOD413A、AOD409、AOD417、AOD407、AOD403、AO8822、AO8810、AO3414、AO3402、AO4606、AO4485、AO4453、AO4447AL、AO4443、AO4468、AO4435、AO4421、AO4419、AO4407AL、AO4406AL、AO4354、AO4292、AO4264E、AO3485、AO3481、AO3480、AO3423、AO3422、AO3416、AO3415AL、AO3415、AO3407A、AO3401A、AO3400A
香港鑫锐电子有限公司是一家专业从事集成电路配套的供应商，在本行拥有多年的销售经验！备有大量现货库存，诚信为本，客户至上，为客户把产品的质量关！
由于公司型号众多，无法一一上传，如在网站找不到您要的产品，请联系业务员，本司可提供电子元器件配单服务。
公司:香港鑫锐电子有限公司
联系人:姚小姐
手机:13725590222
电话:0755-83780666/83265111
传真:0755-82800889
QQ: 3373563833
地址:深圳福田区福田北路华强广场B座26B
公司网址：www.xrdz-hk.com
