CL05B103MO5NNNC

时间:2020-4-17 10:31:00

CL05B103MO5NNNC

CL05B103MO5NNNC产品详细规格

标准包装 10,000

电容 10000pF

电压 - 额定 16V

公差 ±20%_

温度系数 X7R

安装类型 Surface Mount, MLCC

操作温度 -55°C ~ 125°C

应用 General Purpose

等级 -

包/盒 0402 (1005 Metric)

大小/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

高度 - Seated (Max) -

厚度(最大) 0.022 (0.55mm)

引线间距 -

特点 -

包装材料 Tape & Reel (TR)

导致风格 -;;其他的名称;

封装/外壳 0402

安装 Surface Mount

电容值 0.01 uF

电压 16 Vdc

容差 20 %_

介质 X7R

工作温度 -55 to 125 °C

结构 Flat

产品长度 1 mm

产品高度 0.5 mm

标准包装 Tape & Reel

产品长度 1

欧盟RoHS指令 Compliant

最高工作温度 125

产品厚度 0.5

产品高度 0.5

封装 Paper Tape and_Reel

机箱样式 Ceramic Chip

技术 Standard

安装类型 Surface Mount, MLCC

电压 - 额定 16V

电容 10000pF

温度系数 X7R

尺寸/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

应用范围 General Purpose

封装/外壳 0402 (1005 Metric)

厚度(最大) 0.022 (0.55mm)

其他名称 1276-1504-2

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

Thickness(mm) 0.5mm

RatedVoltage 16Vdc

TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)

Size L x W mm (Inch) 1.0x0.5(0402)

Intel公司前几天发表声明否认了取消10nm工艺桌面处理器的传闻,强调它依然在路线图上。根据之前的泄漏,10nm桌面版不是IceLake-S,而是更先进的Tiger Lake-S,GPU会升级到Xe架构,CPU也会是全新架构。

  桌面处理器会在明年、后年升级为CometLake-S、RocketLake-S,不过这两个还是14nm工艺的,TigerLake-S才是针对桌面的,当然移动版的TigerLake-U系列会首发,比桌面版早,毕竟这个市场对功耗更敏感,对性能要求不那么高。

  桌面版TigerLake是10nm工艺没跑,但问题是它到底会用上哪种10nm工艺,Intel早就规划好了,10nm节点跟14nm节点一样会有10nm、10nm+及10nm++三种版本,性能会依次增强,其中10nm+工艺路线图上的时间是2020年。

  现在的Ice Lake处理器是首发10nm工艺、SunnyCove微内核架构,TigerLake确认是新CPU架构,但到底是哪种还不好确定,合理猜测是WillowCove,而Jim Keller前不久在伯克利大学的演讲中提到下一代CPU核心晶体管规模会显著增大,让CPU性能重回线性增长的轨道。

  说了这么多,重点是什么?那就是最新的泄露称TigerLake桌面版会使用10nm+工艺,CPU架构WillowCove晶体管规模大增,缓存系统改变比较大,性能提升会比SunnyCove平均18%_IPC性能提升更大。

  总之,等等党又要赢了,不过Tiger Lake-S处理器估计要到2021年才能上市了,这是最大的麻烦。

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