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PS2506L-2中文资料

厂家型号

PS2506L-2

文件大小

107Kbytes

页面数量

12

功能描述

HIGH ISOLATION VOLTAGE AC INPUT, DARLINGTON TRANSISTOR TYPE MULTI PHOTOCOUPLER SERIES

晶体管输出光电耦合器 Hi-Iso Darling 2-Ch

数据手册

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简称

NEC瑞萨

生产厂商

Renesas Electronics America

中文名称

日本瑞萨电子株式会社官网

LOGO

PS2506L-2数据手册规格书PDF详情

DESCRIPTION

The PS2506-1, -2, -4 and PS2506L-1, -2, -4 are optically coupled isolators containing a GaAs light emitting diode and an NPN silicon darlington connected phototransistor.

The PS2506-1, -2, -4 are in a plastic DIP (Dual In-line Package) and the PS2506L-1, -2, -4 are lead bending type (Gull-wing) for surface mount.

FEATURES

• AC input response

• High isolation voltage (BV = 5 000 Vr.m.s.)

• High current transfer ratio (CTR = 2 000 TYP.)

• High-speed switching (tr, tf = 100 µs TYP.)

• Taping product number (PS2506L-1-E3, E4, F3, F4)

(PS2506L-2-E3, E4)

• UL approved (File No. E72422 (S) )

APPLICATIONS

• Power supply

• Telephone/FAX.

• FA/OA equipment

• Programmable logic controller

PS2506L-2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    PS2506L-2

  • 功能描述

    晶体管输出光电耦合器 Hi-Iso Darling 2-Ch

  • RoHS

  • 制造商

    Vishay Semiconductors

  • 输入类型

    DC

  • 最大集电极/发射极电压

    70 V

  • 最大集电极/发射极饱和电压

    0.4 V

  • 绝缘电压

    5300 Vrms

  • 电流传递比

    100 % to 200 %

  • 最大正向二极管电压

    1.65 V

  • 最大输入二极管电流

    60 mA

  • 最大集电极电流

    100 mA

  • 最大功率耗散

    100 mW

  • 最大工作温度

    + 110 C

  • 最小工作温度

    - 55 C

  • 封装/箱体

    DIP-4

  • 封装

    Bulk

更新时间:2025-5-30 15:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
24+
SOP8
3800
只做原厂渠道 可追溯货源
NEC
04+
DIP
2000
NEC
1326+
DIP8-SOP8
6824
原装现货
NEC
23+
SOP8
8000
只做原装现货
NEC
23+
SOP8
7000
NEC
24+
SOP8
60000
全新原装现货
NEC
24+
40000
NEC/RENES
24+
SMD16
39500
进口原装现货 支持实单价优
RENESAS
23+
SOP8
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
RENESAS/瑞萨
23+
SOP-8
50000
全新原装正品现货,支持订货

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Renesas Electronics America 日本瑞萨电子株式会社

中文资料: 17168条

Renesas Electronics America是日本瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)在美国的分支机构,专注于提供各种高性能微控制器、模拟和数字集成电路解决方案。瑞萨电子成立于2002年,是全球领先的半导体制造商,致力于满足汽车、工业、消费电子和通信等多领域的需求。 Renesas Electronics America 提供的产品包括微控制器、微处理器、模拟IC、功率管理IC和系统级集成解决方案,广泛应用于各类嵌入式系统和智能设备中。公司以技术创新为核心竞争力,致力于不断推动产品性能和能效的提升,以满足客户在智能化和数字化时代的需求。