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NJU9103KV1-TE3

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 8DFN 集成电路(IC) 模拟前端(AFE)

NISSHINBO

日清纺微电子

更新时间:2025-8-15 11:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NJR Corporation/NJRC
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8-XFDFN 裸露焊盘
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