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NCV7471BDQ5R2G

System Basis Chip with a High-Speed CAN/CANFD, Two LINs and a Boost-Buck DC/DC Converter

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ONSEMI

安森美半导体

NCV7471BDQ5R2G

封装/外壳:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC TRANSCEIVER 36SSOP 集成电路(IC) 驱动器,接收器,收发器

ONSEMI

安森美半导体

更新时间:2025-8-13 23:01:00
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