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LBEE5ZZ1PJ-TEMP中文资料

厂家型号

LBEE5ZZ1PJ-TEMP

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1845.62Kbytes

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44

功能描述

W-LAN Bluetooth Module

数据手册

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生产厂商

MURATA1

LBEE5ZZ1PJ-TEMP数据手册规格书PDF详情

Qualcomm Chipset

for 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.0 (Dual)

更新时间:2025-12-13 8:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MURATA/村田
2022+
SMD
8000
只做原装支持实单,有单必成。
MURATA/村田
2023+
SMD
50000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站
STBOWBYQ
2450+
SMD
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
MURATA/村田
23+
LCC
50000
全新原装正品现货,支持订货
MURATA
23+
LCC
50000
全新原装正品现货,支持订货
MURATA/村田
23+
LGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
2012
LCC
2000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MURATA/村田
2023+
LCC
6893
专注全新正品,优势现货供应
MURATA/村田
23+
LCC
89630
当天发货全新原装现货
MURATA/村田
24+
NA/
914
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票