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21-18936中文资料

厂家型号

21-18936

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功能描述

Solderless Breadboard

数据手册

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生产厂商

MULTICOMP

21-18936数据手册规格书PDF详情

Description

Breadboard, 8.5mm Thickness, 55mm × 83mm

更新时间:2025-11-24 13:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
QFN
6698
23+
6000
现货 有价可谈
ADI/亚德诺
25+
原封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
ADI/亚德诺
2511
原封装
66900
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
CITY
25+23+
SIP
36539
绝对原装正品全新进口深圳现货
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24+
SIP
65200
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2447
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50000
全新原装正品现货,支持订货
CITY
23+
SIP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详