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TL062ACP中文资料

厂家型号

TL062ACP

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207.06Kbytes

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12

功能描述

LOW POWER JFET INPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS

运算放大器 - 运放 Dual Lw Pwr JFET Op

数据手册

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生产厂商

Motorola, Inc

简称

Motorola摩托罗拉

中文名称

加尔文制造公司官网

LOGO

TL062ACP数据手册规格书PDF详情

Low Power JFET Input Operaional Amplifiers

These JFET input operational amplifiers are designed for low power applications. They feature high input impedance, low input bias current and low input offset current. Advanced design techniques allow for higher slew rates, gain bandwidth products and output swing. The commercial and vehicular devices are available in Plastic dual in–line and SOIC packages.

•Low Supply Current: 200 µA/Amplifier

•Low Input Bias Current: 5.0 pA

•High Gain Bandwidth: 2.0 MHz

•High Slew Rate: 6.0 V/µs

•High Input Impedance: 1012 Ω

•Large Output Voltage Swing:±14 V

•Output Short Circuit Protection

TL062ACP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TL062ACP

  • 功能描述

    运算放大器 - 运放 Dual Lw Pwr JFET Op

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 通道数量

    4

  • 共模抑制比(最小值)

    63 dB

  • 输入补偿电压

    1 mV

  • 输入偏流(最大值)

    10 pA

  • 工作电源电压

    2.7 V to 5.5 V

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-16

  • 转换速度

    0.89 V/us

  • 关闭

    No

  • 输出电流

    55 mA

  • 最大工作温度

    + 125 C

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-5-19 11:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
24+
SMD
323984
原厂很远现货很近,只做正品
Texas Instruments
24+
SOP-8
43772
TI优势主营型号-原装正品
TI(德州仪器)
24+
PDIP-8
7828
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
TI
11+
DIP8
8000
全新原装,绝对正品现货供应
TI
2016+
DIP8
12897
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
TI
24+
SSOP-8
2978
十年品牌!原装现货!!!
TI
16+
DIP8
8000
原装现货请来电咨询
TI
24+
原厂封装
9198
原装现货假一罚十
TI
24+
DIP8
2500
自己现货
TI
2020+
DIP8
6000
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可

TL062ACPSR 价格

参考价格:¥1.9283

型号:TL062ACPSR 品牌:TI 备注:这里有TL062ACP多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,TL062ACP批发/采购报价,TL062ACP行情走势销售排排榜,TL062ACP报价。

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Motorola, Inc 加尔文制造公司

中文资料: 15108条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。