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SN74LS175D中文资料

厂家型号

SN74LS175D

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171.69Kbytes

页面数量

5

功能描述

QUAD D FLIP-FLOP

触发器 Quad

数据手册

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简称

MOTOROLA摩托罗拉

生产厂商

Motorola, Inc

中文名称

加尔文制造公司官网

LOGO

SN74LS175D数据手册规格书PDF详情

The LSTTL /MSI SN54 /74LS175 is a high speed Quad D Flip-Flop. The device is useful for general flip-flop requirements where clock and clear inputs are common. The information on the D inputs is stored during the LOW to HIGH clock transition. Both true and complemented outputs of each flip-flop are provided. A Master Reset input resets all flip-flops, independent of the Clock or D inputs, when LOW.

The LS175 is fabricated with the Schottky barrier diode process for high speed and is completely compatible with all Motorola TTL families.

• Edge-Triggered D-Type Inputs

• Buffered-Positive Edge-Triggered Clock

• Clock to Output Delays of 30 ns

• Asynchronous Common Reset

• True and Complement Output

• Input Clamp Diodes Limit High Speed Termination Effects

SN74LS175D产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SN74LS175D

  • 功能描述

    触发器 Quad

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 电路数量

    2

  • 逻辑系列

    SN74

  • 逻辑类型

    D-Type Flip-Flop

  • 极性

    Inverting, Non-Inverting

  • 输入类型

    CMOS

  • 传播延迟时间

    4.4 ns

  • 高电平输出电流

    - 16 mA

  • 低电平输出电流

    16 mA

  • 电源电压-最大

    5.5 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    X2SON-8

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-6-1 9:11:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
22+
SOIC-16_150mil
500000
原装现货支持实单价优/含税
TI/德州仪器
20+
SOIC-16_150mil
6000
全新原装
TI(德州仪器)
24+
SOP16
935
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
TI/德州仪器
24+
SOIC-16_150mil
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24+
16-SOIC(0.154
56300
TI/德州仪器
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IC
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TI/德州仪器
21+
SOP3.9
1709

SN74LS175DR 价格

参考价格:¥1.9064

型号:SN74LS175DR 品牌:TI 备注:这里有SN74LS175D多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,SN74LS175D批发/采购报价,SN74LS175D行情走势销售排排榜,SN74LS175D报价。

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Motorola, Inc 加尔文制造公司

中文资料: 15108条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。