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SN74LS174N中文资料

厂家型号

SN74LS174N

文件大小

75.8Kbytes

页面数量

3

功能描述

HEX D FLIP-FLOP

触发器 Hex

数据手册

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生产厂商

Motorola, Inc

简称

Motorola摩托罗拉

中文名称

加尔文制造公司官网

LOGO

SN74LS174N数据手册规格书PDF详情

The LSTTL/MSI SN54/74LS174 is a high speed Hex D Flip-Flop. The device is used primarily as a 6-bit edge-triggered storage register. The information on the D inputs is transferred to storage during the LOW to HIGH clock transition. The device has a Master Reset to simultaneously clear all flip-flops. The LS174 is fabricated with the Schottky barrier diode process for high speed and is completely compatible with all Motorola TTL families.

• Edge-Triggered D-Type Inputs

• Buffered-Positive Edge-Triggered Clock

• Asynchronous Common Reset

• Input Clamp Diodes Limit High Speed Termination Effects

SN74LS174N产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SN74LS174N

  • 功能描述

    触发器 Hex

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 电路数量

    2

  • 逻辑系列

    SN74

  • 逻辑类型

    D-Type Flip-Flop

  • 极性

    Inverting, Non-Inverting

  • 输入类型

    CMOS

  • 传播延迟时间

    4.4 ns

  • 高电平输出电流

    - 16 mA

  • 低电平输出电流

    16 mA

  • 电源电压-最大

    5.5 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    X2SON-8

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-5-24 13:10:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOTOROLA
2016+
DIP16
5562
只做进口原装现货!或订货!假一赔十!
MOTOROLA
24+
DIP16
2568
原装优势!绝对公司现货
MOTOROLA
22+
DIP-16
3000
原装正品,支持实单
MOTOROLA/摩托罗拉
23+
DIP14
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
Texas Instruments
24+
NA
40976
TI优势主营型号-原装正品
TI(德州仪器)
24+
SOP16208mil
2317
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
TI/德州仪器
23+/24+
DIP
9865
主推型号,原装正品,终端BOM表可配单,可开13点税
TI
2003
DIP16
21
全新原装 正品现货
TI/TEXAS
23+
DIP
8931
TEXAS
24+
DIP16P
6868
原装现货,可开13%税票

SN74LS174NSR 价格

参考价格:¥3.0521

型号:SN74LS174NSR 品牌:TI 备注:这里有SN74LS174N多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,SN74LS174N批发/采购报价,SN74LS174N行情走势销售排排榜,SN74LS174N报价。

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Motorola, Inc 加尔文制造公司

中文资料: 15108条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。