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MJD44E3T4中文资料

厂家型号

MJD44E3T4

文件大小

80.96Kbytes

页面数量

4

功能描述

NPN DARLINGTON SILICON POWER TRANSISTOR 10 AMPERES 80 VOLTS 20 WATTS

达林顿晶体管 10A 80V 20W NPN

数据手册

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简称

MOTOROLA摩托罗拉

生产厂商

Motorola, Inc

中文名称

加尔文制造公司官网

LOGO

MJD44E3T4数据手册规格书PDF详情

Darlington Power Transistor

DPAK For Surface Mount Application

. . . for general purpose power and switching output or driver stages in applications such as switching regulators, converters, and power amplifiers.

• Lead Formed for Surface Mount Application in Plastic Sleeves (No Suffix)

• Straight Lead Version in Plastic Sleeves (“–1” Suffix)

• Lead Formed Version in 16 mm Tape and Reel for Surface Mount (“T4” Suffix)

• Electrically Similar to Popular D44E3 Device

• High DC Gain — 1000 Min @ 5.0 Adc

• Low Sat. Voltage — 1.5 V @ 5.0 Adc

• Compatible With Existing Automatic Pick & Place Equipment

MJD44E3T4产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MJD44E3T4

  • 功能描述

    达林顿晶体管 10A 80V 20W NPN

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 配置

    Octal

  • 晶体管极性

    NPN 集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    50 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    集电极—基极电压

  • 最大直流电集电极电流

    0.5 A

  • 最大工作温度

    + 150 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    SOIC-18

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-7-24 16:04:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOTOROLA
19+
TO252
17500
MOTOROLA/摩托罗拉
23+
SOT252
8000
只做原装现货
ON/安森美
25+
TO-252
32000
ON/安森美全新特价MJD44E3T4G即刻询购立享优惠#长期有货
ON
SOT252
30216
提供BOM表配单TEL:0755-83759919QQ:2355705587杜S
ON/安森美
24+
TO-252
20500
只做原厂渠道 可追溯货源
ON/安森美
24+
TO-252
9548
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
ON(安森美)
23+
DPAK
13876
公司只做原装正品,假一赔十
ON/安森美
SMD
23+
6000
专业配单原装正品假一罚十
ON/安森美
24+
TO-252
505348
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
ON
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网

MJD44E3T4G 价格

参考价格:¥1.4349

型号:MJD44E3T4G 品牌:ONSemi 备注:这里有MJD44E3T4多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MJD44E3T4批发/采购报价,MJD44E3T4行情走势销售排排榜,MJD44E3T4报价。

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Motorola, Inc 加尔文制造公司

中文资料: 15131条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。